锡膏焊接制程的问题与对策.docxVIP

锡膏焊接制程的问题与对策 问题及原因 对 策 U U 锡膏印刷 u u 1.搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度人、室 温度、印膏太厚、放置压力太人等。（通常当两焊垫Z间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常 会被各-垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉冋，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 u U 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 u u 增加锡膏的粘度（70万CPS以上） u u 减小锡粉的粒度（例如由200目降到3（）（）目） u u 降低环境的温度（降至27OC以下） u u 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） u u 加强印膏的精准度。 u u 调整印膏的各种施工参数。 u u 减轻零件放置所施加的压力。 u u 调整预热及熔悍的温度曲线。 问题及原因 对 策 u u 2.发生皮层CURSTING 由于锡膏助焊剂屮的活化剂太强，环境温度 太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致. u u 3.膏量太多EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似. u u 避免将锡膏暴露于湿气屮. u u 降低锡膏中的助焊剂的活性. u u 降低金属中的铅含量. 减少所印之锡膏厚度（如在密热区采阶梯式钢板进行印刷）. u U 提升印着的精准度. u u 调整锡膏卬刷的参数. 问题及原因 对 策 u u 4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生, 可能是网布的丝径太粗，板膜太薄等原因. u u 5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境 温度高风速人，造成锡膏中溶剂逸失太多，以及锡粉粒度太大的问题. u u 增加印膏厚度，如改变网布或板膜等. u U 提升印着的精准度. u u 调整锡膏卬刷的参数. 消除溶剂逸失的条件（如降低室温、减少吹风等）。 u U 降低金属含量的百分比。 u U 降低锡膏粘度。 u U 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分呢。 问题及原因 对 策 U U 60 坍塌 SLUMPING 原因与“搭桥”相似。 7o 模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌很类似，但印刷施工 不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 U U 增加锡膏中的金属含量百分比。 U U 增加锡膏粘度。 U U 降低锡昔粒度。 U U 降低环境温度。 U U 减少卬膏的厚度。 U U 减轻零件放置所施加的压力。 U U 增加金属含量百分比。 U U 增加锡膏粘度。 U U 调整环境温度。 U U 调整锡膏印刷的参数。 问题及原因 对 策 U U 熔焊 REFLOW U U 1 ?吹孔 BLOWHOLES 焊点中(SOLDER JOINT)所出现的孔洞,大 者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。 u U 调整预热温度，以赶走过多的溶剂。 u U 调整锡膏粘度。 u U 提高锡膏中金属含量百分比。 问题及原因 对 策 u u 2o零件移位及偏斜 MOVEMENT AND MISAL1GNNENT造成零件焊后移位 的原因可能有：锡膏印不准、厚度不均、零件放證不当、热传不均、焊垫或接脚之焊锡性不 良，助焊剂活性不足，焊垫比接脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成碑立。 C rOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT, 或DRAWBRIGING),尤以质轻的小零件 为甚。 U u 改进零件的梢准度。 U u 改进零件放登的精准度。 U u 调整预热及熔焊的参数。 U u 改进零件或板了的焊锡性。 U u 增强锡膏屮助焊剂的活性。 U u 改进零件及与焊垫之间的尺寸比例。 U u 不可使焊垫太大。 问题及原因 对 策 U u 3o 缩锡 DEWETTING 零件脚或焊垫的焊锡性不佳。 4o 焊点灰暗 DULL JINT 可能有金加杂质污染或给锡成份不在共熔点，或冷却 太慢，使得表面不亮。 5o不沾锡 NON-WETTING 接脚或焊垫之焊锡性太差，或助焊剂活性不足，或热 量不足所致。 u U 改进电路板及零件之焊锡性。 u U 增强锡膏中助焊剂之活性。 防止焊后装配板在冷却中发生震动。 u U 焊示加速板了的冷却率。 提高熔焊温度。 u U 改进零件及板子的焊锡性。 u U 增加助焊剂的活性。 问题及原因 对 策 u U 6。焊后断开 OPEN 常发生于J型接脚与焊址Z间，其主要原因是各脚 的共面性不好，以及接脚M焊垫Z间的热容虽:和差太多所致（焊垫比接脚不容易加热及蓄 热）。 u u 改进零件脚之共而性（COMPANARITY） u u 增加印膏厚度，以克服共面性Z少许误差。 u u 调整预热，以改善接脚与焊垫之间的热差。 u u 增加锡膏中助焊剂之活性。 u u 减少焊热面积，接近与接脚