第三代化学机械法龋齿微创祛腐凝胶临床篇.ppt

system 第三代化学机械法龋齿微创祛腐技术系统 武汉伢典生物科技有限公司 龋齿无痛微创治疗是牙科技术发展的必然趋势 　　 为了确保天然牙齿的最长寿命，必须注意防止损坏健康牙体组织。同时治疗过程中应尽量减轻患者的疼痛，以适应个性化治疗的原则。无痛微创技术必然成为医疗领域的发展趋势，随着现代修复材料不断完善和发展以及对龋病发病机理认识的深入，无痛、微创治疗龋齿的技术已成为可能。 一个改变传统牙钻切割牙齿 全新无痛微创龋齿祛腐技术系统产生了！ Carisolv system（第三代化学机械法龋齿无痛微创祛腐技术系统）是第二代化学机械去龋法(氯代技术)与酶法去龋技术的完美结合 , 是牙科领域的一个革命性突破，它提供了一种全新龋齿祛腐新概念。 Carisolv system是以Carisolv伢典龋齿微创祛腐凝胶将龋洞内的龋坏组织软化，然后使用Caritool牙科用微创祛腐工具轻柔地将龋坏组织选择性去除。 　　 CarisolvⅢ system 概述 80年代以商品名“Caridex”上市 1975年NMAB系统在美国获得专利 1984年得到FDA的认可批准 NATIONAL PATENT DEVELOPMENT CORP. 2012年国内首创 武汉伢典生物科技有限公司 CarsolvⅡ与酶法去龋技术完美结合 安全 方便 高效 第三代化学去龋技术 Carisolv Ⅲ 第二代化学去龋技术 CarisolvⅡ 1 3 化学微创祛腐技术发展历程 第一代化学去龋技术 Caridex 1998年 瑞典MediTeam Dental AB公司 首个微创无痛祛龋产品和技术 2004年进入中国 2 化学机械法祛腐技术发展论述 化学机械法试剂可分为：以次氯酸钠（NaOCl）为主和以酶为主两类 第一代：在NaOCl中引入了氨基酸类化合物——N-单氯代-DL-二氨基丁酸（NMAB）称为GK-101E， 于1984年获得美国FDA批准，并以商品“Caridex”面市 第二代：在NaOCl中引入了三种氨基酸，1998年Carisolv（伢典二代）的上市（Medi Team Dentalutveckling AB, Sweden瑞典）为第二代化学机械法祛腐技术代表。 第三代：氯代技术+ 酶祛龋法Carisolv（伢典三代），代表着第三代化学机械法去龋技术的诞生 结 论：以木瓜蛋白酶为主的Carisolv（伢典三代）化学机械法凝胶是一种值得依赖的祛龋法， 能用于替代并优于传统牙钻和CarisolvⅡ（以NaOCl为主）祛龋。 《Chemical, morphological and microhardness changes of dentine after chemomechanical caries removal》 《化学机械法祛龋后，牙本质化学、形态学和显微硬度的改变》 香港大学姚嘉榕Australian Dental Journal 2013;58:283-292 　 龋齿微创祛腐凝胶 CarisolvⅢ （伢典三代） Carisolv Ⅱ（伢典二代） 单支，氯胺T、木瓜蛋白酶、氨基酸 A/B管，次氯酸钠、氨基酸 氯代作用+ 酶解作用 氯代作用 随取随用，效果稳定 用前混合，30'后效果逐渐降低 常温避光保存，两年有效期 0—8℃冷藏保存，一年有效期 龋齿微创祛腐凝胶 龋齿指示剂 微创祛腐工具 CarisolvⅢ system 组成 刀口锋利但支撑面广，切角为钝角，无向下方向的力，因此可以精确 掌握工具到达的深度，不损伤健康的牙体组织。 龋齿微创祛腐工具的特殊设计 Ⅰ号工具：清理龋质的基本工具 多棱花头 清除坚硬的龋坏，旋转运动。(不可在近髓处使用) 中扁圆头 将软化的龋坏组织挖出来， 挖掘动作。可用于近牙髓 处的操作。 Ⅱ号工具：用于去除一些小的龋坏,如根面龋等 三棱头（大） 三棱头（小） 使用时均做旋转运动。 根据龋坏的大小酌情选用合适的工作头。 Ⅲ号工具：用于近牙髓部位软化牙质的清除工具 6#四棱头 祛除大的，易接近的龋坏牙本质，旋转运动 5#大扁圆头 将软化的龋坏组织挖出来， 挖掘动作。可用于近牙髓 处的操作。 Ⅳ号工具：用于去除釉牙本质界处的龋坏 7#小扁圆头 8#扁平头 主要用于挖掘动作 Ⅴ号工具