LCD基础知识与制造工艺流程总体介绍.pptVIP

6.1 LCD制作工艺流程简介 从LCD生产过程控制图可知,LCD全部制作过程大体分为40多道工序,这些工序又可分为ITO图形蚀刻(图形段)﹑定向排列（PI 及摩擦） ﹑空盒制作﹑切割与灌液晶和成品检测与包装五个阶段 6.2 形成ITO图案过程 6.3 PI涂布、摩擦与成盒的过程 PI、TOP印刷 摩擦 SEAL、TR印刷 喷粉 贴合 热压 APR 版 6.3.1 PI、TOP印刷工艺 TOP/PI印刷原理图： 在LCD制造工序中，这是一道最关键的工序之一 TOP工序：工艺流程图中的TOP涂布工艺是特殊流程,一般的TN及STN产品,不要求经过这些步骤.TOP涂布工艺是在光刻工艺之后,再做一次SiO2的涂布,以便把蚀刻区与非蚀刻区之间的沟槽填平并把电极覆盖住,这既可以起到绝缘层的作用,又能有效地消除非显示状态下的电极底影,还有助于防止静电及改善视角特性.所以,一些高档次的STN产品要求有TOP涂布工艺制程. PI工序：在基板的表面上涂覆一层取向层，再通过高温固化处理使取向层固化，为以后在取向层上摩出沟槽做好准备。 涂取向层 一般生产中低档LCD的定向材料都是用PA,即聚酰亚胺酸，它是通过二酐与二胺在低温聚合反应合成的，其在高温下脱水固化后（化学上层是一种环化反应），即成为聚酰亚胺（PI），聚酰亚胺有很好的化学稳定性，优良的机械性能、高绝缘性、耐高温、高介电常数、耐辐射和不可燃。其分子式为： PA PI ITO膜 玻璃基板 取向层 6.3.2 摩擦工艺 RUBBING的工作原理 流品方向 定向摩擦前后对比（微观） 摩擦方向，扭曲方向与视角方向之间的关系 备注 ① 摩擦方向决定视角方向； ② 视角范围与摩擦方向没有关系。 6.3.3 空盒制作 本阶段包括工艺流程图中把两片导电玻璃对迭,利用封边材料贴合起来并固化,制成间隙为特定厚度的玻璃盒.制盒技术是制造LCD的最关键技术之一. (1) 丝印边框SEAL及银点TR SEAL作用：贴合上下两张基板,防止液晶外漏或被污染。 TR作用：上下电极导通 (2) 喷衬垫料 在下玻璃均匀分布支撑材料.将一定尺寸（一般为几个微米）的衬垫料均匀分散在玻璃表面,制盒时就靠这些衬垫料保证一定的盒厚. 6.3.4 贴合、热压 印刷机 喷粉机 喷粉成盒后图示 6.4 中工序生产流程 切割 本阶段包括把液晶灌入到制好的空盒内,并将灌晶口封堵,这样液晶盒就基本制成了. (1) 切割与裂片 通常一对ITO玻璃可以制作多个液晶盒,为了把LCD灌晶口露出来,必须把玻璃适当切割，并裂成条状或粒状。 灌晶 调盒 点胶 固化 打粒 (2) 灌注液晶 一般用专门的液晶灌注机在将液晶盒内形成真空，然后利用压差及液晶盒毛细作用将液晶注满LCD盒。 灌晶 调盒 点胶 固化 打粒 前面提到LCD的功耗电流与液晶紧紧相关，液晶受污染（受潮吸湿或者有其它活性杂质），这些污染物之中的带电离子很容易使液晶中的某些活性单体液晶产生裂解，使液晶的电阻率降低，功耗电流增大。所以液晶的存放、灌注液晶所使用制具对环境温湿度和洁净度要求都较高。 6.5 后工序制程 6.5.1 装管脚 金属管脚连接 可靠性强，适用环境广； 管脚与PCB板装配好后不能长时间受力，容易引起断路。 90±1° 6.5.2 装管脚产品在显示模块结构设计时应注意事项 从上图可以看出，管脚的卡口尺寸小于玻璃的厚度，因此在正常情况下，管脚卡口会产生一个向内的0.1～0.35Kg的弹力，使得管脚卡口的接触点与玻璃电极紧密接触。 管脚整体持续向一侧倾斜，或者受到向下或向上的力，都会使管脚卡口松动。 有背光的结构，背光的宽度尺寸必须小于LCD窄玻璃的宽度尺寸0.2MM以上，背光不能与管脚接触。 LCD装配时，尽量保证管脚与PCB板和LCD之间处于垂直状态 正确状态 不正常状态，管脚向内倾斜 结构设计时，没有考虑LCD是否受力，导致不合理而产生缺划不良的几个实例 结构设计时，没有考虑LCD是否受力，导致不合理而产生缺划不良的几个实例 七. LCD使用过程中应注意的事项 目前电表液晶都是多路驱动，属于动态驱动的方式。直接驱动液晶分子的交流电压的频率一般要求在 32～100Hz 之间，具体依据 LCD 的显示面积和设计而定，由于液晶本身也相当于一个电容，因此最终加载在液晶电极上的电压是IC和液晶本身反馈的电压的叠加，频率过高，液晶充放电达不到饱和，反馈的电压就低，会导致驱动功耗的增加，频率过低，液晶反馈电压与IC电压的波形不同步，会导致显示闪烁。 在不工作状态，要求IC公司在程序上不