电子产品制作工艺第五章.pptVIP

* 5.5 螺纹连接-螺钉紧固顺序 螺钉的紧固或拆卸顺序 返回 * 第五章结束 谢 谢 ！ * 5.3 无铅焊接技术-工艺要求 （1）元器件。由于无铅焊料的熔点比锡铅合金焊料高300C-500C，因而要求元器件耐高温、可焊性好，而且要求元件也无铅化，即元件内部连接和引出端（线）也要采用无铅焊料和无铅镀层。 （2）PCB。PCB板的基础材料耐高温、焊接后不变形、表面镀覆的无铅共晶合金材料与组装焊接用无铅焊料兼容，而且要考虑成本。 （3）助焊剂。无铅焊料的助焊剂要与焊接预热温度和焊接温度匹配，而且要满足环保的要求。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-工艺要求 （4）模板。无铅焊接特性要求无铅焊膏在焊接时锡膏量要比有铅时多，所以在生产无铅产品时模板厚度应相应增加一点。 （5）焊接设备。无铅化后，必须采用抑制焊料氧化技术和采用惰性气体（例如N2）来保护无铅焊技术，提高设备高温区的绝缘性能。同时，采用先进的再流焊炉温测控系统也是解决无铅焊工艺窗口较窄带来的工艺问题的重要途径。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-可靠性分析 由于无铅技术是用来取代有铅技术的，因而在一般的无铅焊点可靠性分析中，通常都是和相同设计、工艺下的锡铅焊点效果进行比较的。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-可靠性分析 （1）高温带来的问题。 高温会造成以下各种故障：PCB板变形和变色、PCB分层、PCB通孔断裂、器件吸潮破坏（例如爆米花效应）、焊剂残留物清除困难、氧化程度提高以及连带的故障（如气孔、收锡等）、立碑、焊点共面性问题（虚焊或开焊）等。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-可靠性分析 （2）焊点的剥离（Lifted Pad）。 焊点的剥离是指焊点和焊盘之间出现断层而剥离的现象。这类故障现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，有时也出现在回流工艺中。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-可靠性分析 （3）铅污染问题。 无铅焊接过程中如果有铅的出现，将会对焊点的特性和质量造成不良的影响，这种现象我们称之为“铅污染”。 铅污染会造成焊点的熔点温度的降低，使焊点的寿命下降。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-可靠性分析 （4）金属须（Whisker）问题。 锡焊出现小的金属凸起，伸出焊点或焊盘之外现象称为金属须。 金属须没有固定的形状，可能生长的很长，针形的一般可长到数十微米或更长（曾发现近10mm的）；并且没有明确的生长时间，有数天到数年的巨大变化范围。金属须会使两个焊区的电流过大，出现短路，引起设备故障。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-可靠性分析 （5）克氏空孔（Kirkendall Voids）。 克氏空孔是一种固态金属界面间金属原子移动造成的空孔现象。克氏空孔的形成速度和温度有很大的关系，温度越高增长越快。 克氏空孔在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅技术后，该问题显得更严重。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-可靠性分析 （6）锡瘟问题。 锡瘟是锡在低温下改变其微晶结构相位所造成的一种现象。锡瘟形成时在焊点的表面出现疙瘩状的现象，其体积也会增长约26%，性质很脆，成粉状，所以对焊点会造成可靠性问题。 在无铅技术中，使用少量的（0.2%～0.5%）Bi或Sb加入焊料，能够预防锡瘟。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-可靠性分析 （7）惰性气体的使用。 为了提高焊接质量和减少焊料的氧化，可采用抑制焊料氧化技术和采用惰性气体（例如N2）保护焊技术，防止预热期间造成的氧化，提高产品的可靠性，但氮气的使用会增加产品的成本。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-质量分析 无铅可导致发生焊接缺陷的几率增加。无铅焊接中，常出现的焊接缺陷包括桥接、焊料球、立碑、位置偏移、芯吸现象、未熔融、焊料不足、润湿不良等。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-对设备的要求 无铅焊接对组装设备的要求主要是：对波峰焊机和再流焊机设备进行无铅化改造。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-对设备的要求 1．再流焊机设备的无铅化改造 在无铅焊接的高温环境下，设备材料和焊接材料的性质都会发生变化，氧化现象会更加严重，防氧化成为无铅焊接对组装设备提出的新要求。 对于采用无铅焊料的再流焊接，要适应更高焊接温度的要求，可采用加长预热区或上下两面同时加热方式，增强加热能力，提高加热效率、提高加热控制精度等方法来达到焊接温度的要求。 返回 * 5.3 无铅焊接技术-对设备的要求 2．波峰焊机的无铅化改造 （1）提高预热及加热温度，温控精度高。 （2）改进锡炉喷口结构。要求焊接时焊料浸润时间不小于4秒。 （3）焊锡防氧化措施。采用新型喷口结构和锡渣分离设计，尽量减少锡渣中的含锡量；采取氧化渣自动聚积的流向设计，波峰上无飘浮的氧化锡渣；采用氮气保护，以彻底减少氧化渣的形成。 返回 * 5