材料力学行为第六章陶瓷材料的力学行为.pptVIP

（2 ）陶瓷材料的疲劳行为分类 1） 静态疲劳 在一定的载荷下材料的耐用应力随着时间的延长而下降的现象。 类似于金属的延迟断裂 施加的应力低于陶瓷断裂应力，陶瓷材料也出现裂纹亚稳态扩展阶段。 第一阶段：KIKth, 裂纹不发生扩展。 第二阶段（I区）：裂纹扩展速率da/dt随着KI的增加而增加。（与环境无关） A 陶瓷材料中的裂纹扩展 裂纹不扩展 II区 I区 工程陶瓷零件的使用寿命由哪个区域决定的？ 由I区决定的。 A,n是经验常数。 第三阶段（II区）：裂纹扩展速率与K无关，只与环境有关。 第四阶段（III区）：裂纹扩展速率与K呈指数关系。扩展速率取决于材料组织成分和结构。 预测陶瓷材料的静疲劳强度，主要通过确定A,n的值来确定，主要是n值。 II区 I区 III区 裂纹不扩展 B 陶瓷材料的疲劳强度 陶瓷材料的疲劳强度分散性大。 类似于金属的疲劳强度 抗弯强度随时间的变化 2） 陶瓷材料的循环疲劳 在循环应力作用下的疲劳行为 两个问题 问题1：在陶瓷材料中，是否有裂纹尖端塑性区和应变损伤累计？ 问题2：陶瓷材料是否发生疲劳破坏？ 由静疲劳的da/dt-KI曲线的数据预测循环载荷的裂纹扩展数据。 预测值与试验值吻合！ 陶瓷 玻璃 循环载荷作用下陶瓷的裂纹速率高于静载荷下的裂纹扩展速率！ 循环载荷作用下疲劳裂纹扩展速率高于静载荷下的裂纹扩展速率。 有相变增韧陶瓷，循环载荷下的裂纹扩展速率高于静载荷下的裂纹扩展速率。 在非相变增韧的陶瓷材料中，循环载荷引起的附加损伤较小。 对于相变增韧陶瓷，循环应力引起的损伤明显，循环载荷下的疲劳裂纹扩展速率高于静载荷下的裂纹扩展速率。 循环损伤的形式：裂纹尖端微裂纹、马氏体相变、蠕变以及沿晶界等界面滑动等方式。 3 陶瓷材料疲劳特性的评价 与金属疲劳的异同 1）疲劳裂纹扩展速率 陶瓷的n远大于金属的n 2)疲劳裂纹扩展门槛值 对于金属，比值为0.04 对于陶瓷，比值为0.4-0.8 陶瓷材料形成裂纹扩展，很容易长到临界裂纹长度从而发生失稳扩展而断裂。 3）陶瓷材料的应力腐蚀断裂 陶瓷材料在室温和大气中也会产生应力腐蚀断裂。 多数金属材料在室温和大气中不产生应力腐蚀开裂。 陶瓷 材料 大于 在交变载荷作用下，随着DK增加，陶瓷材料首先产生疲劳裂纹扩展，随后发生应力腐蚀裂纹扩展。 第六章 陶瓷材料的力学行为 陶瓷材料的晶体结构 陶瓷材料的显微组织 陶瓷材料的增韧 陶瓷材料高温力学性能 主要内容 一 陶瓷材料的物质结构和显微结构 1 陶瓷材料的结合键 离子键 共价键 （1）离子键：由正离子和负离子相互吸引形成的结合键。 如CaO,MgO,Al2O3,ZrO2 离子键构成的材料具有高熔点和高硬度，塑性差。 (2) 共价键：由原子之间共享价电子而形成的结合件。 例如Si，C（金刚石），SiC，Si3N4等 共价键的特点：具有明确的方向，共价键的键角为109?.由共价键构成的材料具有高熔点和高硬度，塑性差。 2 陶瓷材料的组织结构（相组成） 晶相、玻璃相和气相 （1）晶相：陶瓷材料主要组成相，决定陶瓷材料的性能，如物理化学和力学性能。晶相的结合键为离子键和共价键。 陶瓷晶相也有缺陷，点缺陷、线缺陷和面缺陷，比如位错和晶界、亚晶界等。 （2）玻璃相 非晶态固体，在陶瓷材料烧结过程中各组成相与杂质产生一系列化学反应，形成液相，冷却凝固时形成非晶态玻璃。 玻璃相的作用？ 有利：将分散的晶相颗粒粘接在一起，降低烧结温度，抑制晶相的晶粒长大并填充气孔。 不利：玻璃相热稳定性差，在较低温度下开始软化，导致陶瓷在高温下发生蠕变。玻璃相中存在金属离子，降低陶瓷材料的绝缘性。 陶瓷材料控制玻璃相的数量，一般在20-40%。 （3）气相，即陶瓷中的气孔 气孔是陶瓷材料制备中不可避免地残留下来。陶瓷材料中的气孔数量：5-10%。 气孔对陶瓷材料的影响？ 不利的影响：降低陶瓷材料的强度，使介电损耗大，电击穿强度降低，绝缘性减低。 气孔可以加以利用吗？ 降低陶瓷密度，吸收振动和隔绝噪音。 多孔陶瓷，气孔率大于20-30% 二 陶瓷材料的力学性能 概括地讲，陶瓷材料具有高硬度、耐高温和抗氧化、耐腐蚀和优良的物理化学性能。 1 力学性能 （1）强度 陶瓷材料的晶相由离子键和共价键组成，理论断裂强度很高。 实际上，陶瓷材料强度的实验测试值远远小于理论断裂强度。 原因是什么？ 实测强度/理论强度：1/3~1/150 原因之一：陶瓷材料的气相，如同裂纹； 之二：固相组织结构复杂不均匀，导致内应力增加，增加了微裂纹形成的可能性 之三：陶瓷材料的微裂纹的尺寸比金属材料的大 （2）抗压强度 陶瓷材料抗压不抗拉。 抗压强度远远大于抗压强度。 拉 伸 压 缩 （3）弹性模量 陶瓷材料具有高的弹性模量，数倍