半导体制造工艺光刻.pptVIP

  • 1
  • 0
  • 约4.74千字
  • 约 40页
  • 2019-12-07 发布于广东
  • 举报
* 电子束抗蚀剂 电子束抗蚀剂是一种聚合物,其性质与一般光学用抗蚀剂类似。换言之,通过光照造成抗蚀剂产生化学或物理变化,这种变化可使抗蚀剂产生图案。 PMMA和PBS 分辨率可达0.1 微米或更好 COP 分辨率可达1 微米左右 * 邻近效应 在光学图形曝光中,分辨率的好坏是由衍射来决定的。在电子束图形曝光中,分辨率好坏是由电子散射决定的。当电子穿过抗蚀剂与下层的基材时,这些电子将经历碰撞而造成能量损失与路径的改变。因此入射电子在行进中会散开,直到能量完全损失或是因背散射而离开为止。 100个能量为20keV的电子 在PMMA中的运动轨迹模拟 在抗蚀剂与衬底界面间,正向散射 与背散射的剂量分布 * X射线图形曝光(XRL) XRL图形曝光极有潜力继承光学图形曝光来制作100nm的集成电路。当利用同步辐射光储存环进行批量生产时,一般选择X射线源。它提供一个大的聚光通量,且可轻易容纳10-20台光刻机。 XRL是利用类似光学遮蔽接近式曝光的一种遮蔽式曝光。 掩模版为XRL系统中最困难且关键的部分,而且X射线掩模版的制作比光学掩模版来得复杂。为了避免X射线在光源与掩模版间被吸收,通常曝光都在氦的环境下完成。 可以利用电子束抗蚀剂来作为X射线抗蚀剂,因为当X射线被原子吸收,原子会进入激发态而射出电子。激发态原子回到基态时,会释放出X射线,此X射线被原子吸收,故此过程一直持续进行。所有

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档