钢网开口设计规范.docxVIP

一、目的： 规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。 二、范围： 适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。 三、特殊定义： 钢网：亦称模板，是 SMT 印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括 Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为 736±3mm 的正方形（29*29in），网 框的厚度为 40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过 1.5mm。 5.2、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为 0.1-0.3mm. 5.3、张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于 100 目，其最小屈服张力应不低于 45N。 5.4、胶 在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的 胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 0， 0 ， 钢网开口设计规范 六、钢网标识及外形内容： 6.1、外形图： a PCB 进板方向 钢网标识区 厂商标识区 Y b X 图一 钢网外形尺寸（单位:mm）要求： 钢网类型 网框尺寸 a 钢片尺寸 b 网框厚度 d 标准钢网 736±3 590±10 40±3 6.2、PCB 位置要求： 一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超 过 3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超 过 2 。 6.3、厂商标识内容及位置： 厂商标识应位于钢片 TOP 面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求 但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为 80mm*40mm 的矩形区域。 SO（ SO（118） 钢网开口设计规范 6.4、钢网标识内容及位置： 钢网标识应位于 T 面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4 号 字）如下列所示： MODEL:RPH0082160R62-7-S THICKNESS: 0.15 若 PCB 需双面 SMT 制程，则需在 MODEL 后 PCB 版本后注明 TOP 或 BOTTOM 面， 如果是单面板，则需在版本后注明 S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在版本后注 明 TB。如上例为单面板所示： 版本的具体内容由钢网申请者提供。 6.5、钢网标签内容及位置（由钢网管理员进行编制及贴示）： 钢网标签需贴于钢网网框上中间位置，在 PCB 进板的一边及进板相对应的一边。 内容如下： 钢网编号：TLS264 高度：0.15 PCB 类型RPH0082160R62-7-S 七、焊膏印刷钢网开孔设计： 7.1、 钢网厚度及工艺选择： 通常情况下，钢网厚度的选择以 PCB 板中 IC 的最小 pitch 值为依据，两者的关 系如下： 钢网开口设计规范管脚间距0.3mm0.4mm/0402 器件 钢网开口设计规范 管脚间距 0.3mm 0.4mm/0402 器件 0.5~0.6mm 1.27mm 网板厚度 0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.15~0.18mm 工艺选择 激光切 割/电抛 光 激光切割/电 抛光 一般激光切割 激光切割/电抛光 7.2、一般原则： 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比： 宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T ）1.5 面积比（Area Ratio）=开口面积（L×W）/开口孔壁面积[2×（L+W）×T]2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间张力?45N/cm。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603 及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口： Ｃ Y B D A X X、Y 为焊盘尺寸，A、B、C、R 为钢网开口尺寸 0603 封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805 以上（含 0805）封装（包含电感、钽电容）： 钢网开口设计规范 A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 钢网开口与焊盘设计为 1：1 的关系。 7.4、小外形晶体管： 7.4.1、 SOT23-1 的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为 1:1 的关系。 焊盘形状 开口形状 7.4.2、 SOT89 晶体开孔设计： B3 Y2 B2 Y1 B1 X1 A1 尺寸对应关系：A1=X1；B1=Y1； B2=Y2； B3=1.6mm 当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没 有焊盘的部分不开口） 焊盘设计 钢网设计 7.4.3、 封