第8章 溅射镀膜.ppt

PPT课件 第八章 溅射镀膜 * PPT课件 溅射镀膜 扫描电镜实验室常用小型离子溅射镀膜仪，可镀C、Au、Pt等 * PPT课件 定义：溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场作用下高速轰击阴极靶，使靶材中的原子（或分子）逸出而淀积到被镀衬底（或工件）的表面，形成所需要的薄膜。 溅射镀膜概述 原理：溅射镀膜基于荷能离子轰击靶材时的溅射效应，整个溅射过程都是建立在辉光放电的基础上，即溅射离子都来源于气体放电。例如： 直流二极溅射——直流辉光放电 三 极 溅 射——热阴极辉光放电 射 频 溅 射——射频辉光放电 磁 控 溅 射——环状磁场控制下的辉光放电 * PPT课件 溅射镀膜与真空镀膜相比，有如下特点： 任何物质都可以溅射，尤其是高熔点金属、低蒸气压元素和化合物； 溅射薄膜与衬底的附着性好 (溅射原子的能量比蒸发原子高1~2个数量级)； 溅射镀膜的密度高、针孔少，膜层纯度高； 膜层厚度可控性和重复性好 (控制把电流和放电电流)。 可在较大的面积上获得厚度均匀的薄膜。 溅射镀膜的缺点： 溅射设备复杂，需要高压装置； 成膜速率较低0.01-0.5?m/min (真空镀膜淀积速率0.1-5 ?m/min)。射频溅射和磁控溅射已克服此缺点。 溅射镀膜概述 * PPT课件 离子溅射过程 荷能离子与表面的相互作用 * PPT课件 离子溅射过程 荷能离子与表面的相互作用 入射到表面的离子和高能原子有如下作用： 溅射出表面的原子可能会出现如下情况： * PPT课件 离子溅射过程 溅射粒子的迁移过程 溅射粒子的成膜过程 淀积速率：是指从靶材上溅射出来的物质，在单位时间内淀积到基片上的薄膜厚度。 溅射粒子： 正离子：不能到达基片 中性原子或分子 其余粒子 均能向基片迁移 * PPT课件 离子溅射参数 1、溅射阈值 定义：溅射阈值是指使靶材原子发生溅射的入射离子所必须的最小能量。 溅射阈值的大小与离子质量之间无明显关系，主要取决于靶材料。 绝大多数金属靶材的溅射阈值为10~30 eV。 * PPT课件 离子溅射参数 溅射阈值能量 单位：eV * PPT课件 离子溅射参数 2、溅射产额 定义：溅射产额是指正离子轰击阴极靶时，平均每个正离子能从阴极上打出的原子数，溅射产额又称为溅射率。 溅射率与入射离子种类、能量、角度及靶材的类型、晶格结构、表面状态、升华热大小等因素有关。 * PPT课件 离子溅射参数 溅射产额的影响因素：(1) 入射离子能量 当入射离子的能量高于溅射阈值时，才会发生溅射。 入射离子的能量与溅射率的关系可分三个区域， 指数上升区S∝E 2 (E150eV） 线性增大区S∝E (E数百eV） 下降区S∝E1/2 (E=10-100keV 一般当入射离子能量为 1~10 keV时，溅射率可 达到最大值。 * PPT课件 惰性气体离子对靶材的溅射产额有峰值 Ne Ar Kr Xe 离子溅射参数 溅射率依赖于入射离子的种类，靶材中不同成分的溅射率不一样； 溅射率随入射离子的周期性变化: 同一周期中惰性气体的溅射率最高。 溅射产额的影响因素：(2) 入射离子种类 * PPT课件 离子溅射参数 入射角：离子入射方向与被溅射靶材表面法线间的夹角; 随入射角的增大溅射率逐渐增大。在0~60?间相对溅射率基本服从1/cosθ 规律; 60~80?溅射率最大; 90?时，溅射率为零。 溅射产额的影响因素：(3) 入射离子的入射角 * PPT课件 离子溅射参数 溅射率随靶材料元素的原子序数呈周期性变化。 同一周期元素内，溅射率随靶材原子的d层原子填满程度增加而变大。Cu、Ag、Au等产额最高。 溅射产额的影响因素：(4) 靶材原子序数 * PPT课件 离子溅射参数 与靶材物质的升华能相关的某温度值有关。低于此温度时，溅射率几乎不变；高于此温度时，溅射率急剧增加。 除此之外，还与靶的结构和靶材的结晶取向、表面形貌等因素有关。 45keV Xe+ 溅射产额的影响因素：(5) 靶材温度 * PPT课件 离子溅射参数 3、溅射原子的能量与速度 溅射原子的能量（5-10eV）比热蒸发原子能量（0.1eV）大1-2个数量级。 重元素靶材溅射出来的原子有较高的能量；而轻元素靶材则有较高的速度。 1.2keV Kr+ * PPT课件 离子溅射参数 不同靶材具有不同的原子逸出能量，而溅射率高的靶材，通常具有较低的平均逸出能量。 平均逸出能量随入射离子能量增加而增大，当入射离子能量超过1 keV时，平均逸出能量趋于恒定。 * PPT课件 离子溅射机理 动量转移理论 该理论认为，低能离子碰撞靶时，不能直接从表面溅射出原子，而是把动量传递给被碰撞的原子，引起原子的级联碰撞。这种碰撞沿晶体点阵的各个方向