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十一、外围检测 一般铜距板边10mil,如允许露铜，则按铜距板边2mil切铜 V-CUT边一般保证：V-CUT数+5mil 关于V-CUT测试PAD的加法 如为BAT之间加A型: 单元BAT如为BAT与单元之间加B型 V-CUT测试PAD不能加在锣掉区域 单元 BAT 十二、有关金手指检测要求 金指至槽边最小空隙允许?5mil 如有特殊要求允许金指顶部附加颈位 金指两端附加假手指： 要求：假指高为金指2/3，一般 宽40~50mil 作用：防止金指在镀金时烧焦 镀金引线要求 a.? 连接金指的导线一般12mil(如master有按master做) b.? 连接板边两端的导线一般10mil c. 金指下引线与板边保持100mil空隙 5mil 100mil 15-20mil outline 板边有铜 金指引线加法特殊情况如下： 1)? 当金指斜边?40mil时，金指引线引出outline 15~20mil. (如上图) 当金指斜边=40mil时，金指引线引入outline 15mil. 当金指斜边? 40mil时,金指引线引入outline h/2(h为金指斜边数) (如下图) a h=40mil a=15mil h?40mil, a=h/2 2).当金指底部超出斜边高度