smt新新技术介绍跟发展动态(ppt 59页).pptVIP

2、堆叠封装的市场越来越大 手机、数码相机等便携式电子产品的需求日益增大，促进了堆叠封装市场迅速发展。 据Information Network预测，2005年高密度封装（HDP）市场出货量15亿块，比上年增长32％；2006年18亿块，增长21％。 3、堆叠封装的高度越来越薄 目前堆叠封装中2－3片的堆叠最普遍。 2005年2片闪存、RAM、逻辑器件芯片的堆叠高度为1.2mm，2006年达到1.0mm，2007年将达0.5mm； 2005年5片存储器芯片或闪存、RAM和处理器芯片的堆叠封装高度为1.2mm，2006－2007年可达1.0mm； 目前8片存储器芯片或闪存、RAM和处理器芯片的堆叠高度为1.4mm左右; 降低堆叠封装高度的关键是圆片的减薄，通常减薄至50μm左右，目前减薄技术可将圆片减薄至10－15μm，但为确保电路的性能和芯片的可靠性。业内人士认为圆片减薄的极限为20μm左右。 4、 功能越来越多 目前SiP堆叠存储器芯片无疑很成功，即MCP； 目前正在堆叠闪存、RAM和处理器芯片； 将来堆叠SoC、RF传感器等多种芯片。 2005年底ST微电子采用MCP，推出用于新一代手机的专用NOR闪存子系统 ，还推出三频GSM/GPRS收发器SiP，在一个集成无源和有源器件IPAD芯片上堆叠一个GeSi RF BiCMOS ASIC芯片，其SiP为低外廓BGA封装，尺寸