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深圳市彩之电科技有限公司 保护套设计作业规范书 文件编号 版???次??????????A/0 页???次??????page?1?of?16 生效日期???????2011-6-27 保护套类结构设计作业规范 一：手机护套（CASE） 1.?名词解释：顾名思义，护套就是为使用者的手机外壳和外观提供保护和美化的保护套. 2.?分类： a.?材料：手机护套主要有硬塑胶（PC、ABS，ABS+PC，PC+TPU?大部分手机护套以?PC?材料为主）,软塑胶 （硅胶、TPU?等），五金及?PU?或真皮等等，现在很多的手机护套可能复合了几种不同材料工艺。 b. 表面处理:?现在的手机护套综合了现在流行的多种工艺，主要表现有:喷油、丝印、烂纹（咬花）、电镀（水镀 和真空镀）、贴皮、镭雕、水贴、水转印、热转印、氧化、滴胶、拉丝等. c.?结构方式：护套的结构方式主要有直卡式、上下两节拼合式、上下壳扣住式等. d. 组装工艺：大部分护套都只是一个单底壳，但也有主底壳连接一个小件再连接皮盖的等方式。 e.?二次加工方式：二次加工方式有后底壳外底面或侧面贴皮（不锈钢片、布等），内底面贴绒布、纸，边框镶钻 等装饰物等。 例图对保护套的认识如下所示： 硅胶保护套 硅胶保护套 深圳市彩之电科技有限公司 保护套设计作业规范书 文件编号 版???次??????????A/0 页???次??????page?2?of?16 生效日期???????2011-6-27 硅胶保护套 贴皮保护套 贴皮保护套 深圳市彩之电科技有限公司 保护套设计作业规范书 文件编号 版???次??????????A/0 页???次??????page?3?of?16 生效日期???????2011-6-27 贴布保护套 穿孔保护套（喷油） 转印保护套 转印保护套 深圳市彩之电科技有限公司 保护套设计作业规范书 文件编号 版???次??????????A/0 页???次??????page?4?of?16 生效日期???????2011-6-27 喷油保护套 喷油+电镀的保护套 镀金保护套 滴胶保护套 二次注塑保护套 深圳市彩之电科技有限公司 保护套设计作业规范书 文件编号 版???次??????????A/0 页???次??????page?5?of?16 生效日期???????2011-6-27 TPU?软胶保护套 钻石保护套（贴上去的钻石） 深圳市彩之电科技有限公司 保护套设计作业规范书 3．手机护套设计作业流程： 原型机抄数 文件编号 版???次??????????A/0 页???次??????page?6?of?16 生效日期???????2011-6-27 抄数?3D?图效对 产品结构设计 产品结构设计审 核 产品开模（开模评 估，模具报价到开 模） 深圳市彩之电科技有限公司 保护套设计作业规范书 文件编号 版???次??????????A/0 页???次??????page?7?of?16 生效日期???????2011-6-27 （1）．原型机抄数： 因为护套是为现成的手机做保护壳用的，所以设计护套前必须有真机（原型机）外观抄数图档。原型机抄数图的来源 有客户直接提供的，也有客户或公司提供真机，由我们自已发抄数公司抄数的。抄数公司提供的?3D?图档一般为 STP，IGS?等通用格式。3D?图应提供有与模型机一样的外观数据，另外还应有重点位置的标识（一般用线特征表示， 作为一款手机抄数?3D?图应该必须有手机各侧的按键位置、摄像头及闪光灯位置、话筒和听筒位置、耳机插座位置、 数据线插座孔位置、LOGO?位置及其它一些特殊功能键/孔位置，这些位置都应要求抄数公司用线框方式标识在?3D 图相应的位置，这些位置都和我们设计护套壳有直接重要的关系。如下图： 深圳市彩之电科技有限公司 保护套设计作业规范书 文件编号 版???次??????????A/0 页???次??????page?8?of?16 生效日期???????2011-6-27 （2）抄数?3D?效对： 因为抄数公司和人员的水平各异，经验表明有些抄数公司提供的?3D?并不能完整?100%的反映原型机的真实外观数据， 所以我们必须对每款真机抄数回来的?3D?图要和原型机数据进行一一核对。重点核对最大外型尺寸、各侧的按键位置 尺寸、摄像头及闪光灯位置尺寸、话筒和听筒位置尺寸、耳机插座位置尺寸、数据线插座孔位置尺寸、LOGO?位置 尺寸及其它一些特殊功能键/孔位置尺寸。 抄数?3D?图的精确与否直接关系到后制程的模具和产品的合格性，所以此步的检测至关重要， 一定要仔细认真地核 对每一个数据。 （3）产品评估： 接到设计任务，设计者首先了解此?CASE?壳外观要求、表面处理方式、结构功能定义、加工及模具