安集科技-投资价值分析报告-CMP抛光液国内龙头,产品拓展20191225.pdfVIP

安集科技-投资价值分析报告-CMP抛光液国内龙头,产品拓展20191225.pdf

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安集科技 (688019) 证券研究报告/公司研究/新股报告 日期:2019 年12 月20 日 ` 行业:新材料 CMP 抛光液国内龙头,产品拓展加强竞争力 [Table_Author]  投资摘要 公司2018 年实现营业收入2.48 亿元,同比增长6.63% ;归属于母 [Table_Summary] 公司股东净利润3974 万元,同比增长13.14%。2019 年1-9 月实现营 基本数据 (截止2019 年12 月18 日) 业收入2.05 亿元,同比增长16.73%,归属于母公司净利润4628 万元, 报告日股价(元) 129.11 通行 同比增长46.28% ,但扣非后归母净利润为3201 万元,同比增速仅为 12mth A 股价格区间(元) 103.82/243.20 [Table_BaseInfo] 5.11%。 总股本(百万股) 53.11 无限售A 股/ 总股本 21.79% CMP抛光液国内龙头企业,光刻胶去除剂业务快速发展 流通市值(亿元) 14.94 公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要 每股净资产(元) 16.34 应用于集成电路制造和先进封装领域。公司化学机械抛光液包括铜及 铜阻挡层系列、钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品,公司光 刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED 用等系 主要股东 (2019Q3) Anji Microelectronics Co., Ltd 42.48% 列产品,用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品,通过将 通行 国家集成电路产业投资基金股 [Table_ShareHolderInfo] 半导体晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导体晶片,去除半导 11.57% 份有限公司 体晶片上的光刻胶残留物。公司主要收入来源为化学机械抛光液,但 2018 年贡献2.05 亿元营收(占比为82.78%),较17 年的2.08 亿元有 轻微下滑;光刻胶去除剂业务快速发展,16 年仅贡献1942 万元,18 收入结构(2018A ) 年达到4205 万元,两年实现翻倍。 CMP 抛光液 82.78% 光刻胶去除剂 16.97% 全球半导体行业维持高增速,抛光液空间大 [Table_RevenueStracture] 公司产品所属行业为IC 制造及先进封装,根据SEMI 统计,2018 年全球半导体材料销售额达519 亿美元,同比增长10.6%,近年来持 续增长,并超过2011 年471 亿美元的高位。其中晶圆制造材料销售额 322 亿美元,同比增长15.9%,实现连续上涨,封装材料销售额197 亿美元,同比增长3.0%,恢复至2014 年水平。我国集成电路产业近 [Table_QuotePic]

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