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硅微粉：产能扩张 主攻高附加值产品 中国电子报 诸玲珍 2010-07-20 09:40:31 收藏 推荐 分享 大 中 小 打印 评论 0 关闭 ?图为硅微粉加工车间 ??特邀嘉宾连云港东海硅微粉有限责任公司总经理 李晓冬浙江华飞电子基材有限公司总经理 李文江苏中鹏新材料股份有限公司副总经理 张德伟??? 编者按：随着我国信息产业的快速发展，越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列，这极大地带动了我国集成电路市场规模的扩大，电子工业用硅微粉作为电子工业领域用主要填充材料也随之显示出广阔的发展前景。为此我们特别邀请业内专家对硅微粉行业的发展现状及未来趋势进行分析。??? 硅微粉在封装材料中不可或缺??? ●硅微粉被大量用于塑封料中，占塑封料70%～90%的比重，占覆铜板混浇比例的20%～30%。??? ●目前全球半导体用硅微粉的用量约12万吨/年，球形硅微粉用量约占一半左右，而且全世界球形硅微粉的市场几乎都被日本企业垄断。 ??? 李晓冬? 石英是一种非金属矿产资源，其主要成分是二氧化硅，二氧化硅微粉具有广阔的应用前景。　　石英属三方晶系，具有很好的化学稳定性，如常温常压下，除氢氟酸外，几乎不溶于任何其他酸和碱，极低的热膨胀系数，高绝缘耐压能力和低的体膨胀系数等等，这些优良的性能，使石英通过提纯、超细甚至到纳米水平，在球化炉内进行球化处理，在微电子、电气、耐火材料、陶瓷、玻璃纤维、光缆、光学玻璃、塑料橡胶、高级抛光液、纳米催化剂、有机硅化工等行业特别是电子工业有着非常广泛的应用。　　近年来，电脑网络、手机和无线通信、智能家电和智能楼宇系统、医疗电子和远程智能医疗、LED照明、节能电源管理等信息技术市场发展迅猛，CPU集成度越来越高，运算速度越来越快，作为技术依托的微电子工业也取得了飞速的发展。这些行业所有的智能化功能都需要电子元器件和印制电路板(PCB)的支撑。　　随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料填料的要求也越来越高，不仅要求其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量。硅微粉由于具有高介电常数、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数、环保等优越性能，已成为大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中不可缺少的优质材料。　　目前，我国环氧树脂需求量缺口大，但国产常规产品却已相对过剩。为此，国内企业应避免低水平重复建设，加快非常规产品的开发已成为我国环氧树脂工业发展的当务之急。预计2010年，我国环氧树脂产能将达100万吨/年，占全球总产能的50%以上，届时，我国将成为全球最大的环氧树脂生产国。　　在进入21世纪的今天，随着电子工业的进一步发展，必将迎来电子封装技术的第四次发展浪潮——系统级封装。芯片制造业的发展和电子产品的市场需要将最终决定电子封装的发展趋势：更小、更薄、更轻、性能更好、功能更强、能耗更小、可靠性更好、更符合环保要求、更便宜，这将导致球形粉市场的异军突起。??? 李 文? 二氧化硅是占地壳构造六成的造岩物质，以它当原料利用各种方法制造出来的二氧化硅微粉(国内称硅微粉，国外叫Silica filler)价格便宜，而且用它做成的制品能得到更高的附加值，所以得到广泛应用。矿石的产出国有印度、斯里兰卡、巴西、中国等，中国、印度产的原料在市场上得到广泛使用。　　硅微粉因其具有良好的电气特性、耐水性、低热膨胀率、高热传导率、成型流动性等特点，被大量用于塑封料中，占塑封料70%～90%的比重，超细硅微粉用于层压板及涂料。角形的硅微粉主要用于三极管、二极管的封装料，用量大，但价格低，每吨约1200多元。球形硅微粉主要用于个人电脑、手机、平板电视机等器件封装用的塑封料，售价在20000元/吨～60000元/吨，属于高附加值硅微粉，比角形硅微粉价格高出几十倍。　　目前全球半导体用硅微粉的用量约12万吨/年，球形硅微粉用量约占一半左右，而且全世界球形硅微粉的市场几乎都被日本企业垄断，电气化学、龙森、Micron等3家公司占球形硅微粉市场的70%，日本丰田自动车(Admatechs)公司垄断了1cm以下球形硅微粉的全球市场。　　在中国，硅微粉产量最大的企业是东海硅微粉公司。浙江华飞电子基材有限公司是一家技术型的硅微粉生产企业，年产能17000吨，其中，球形硅微粉2000吨。国内其他硅微粉企业规模都较小，但数量多。　　球形硅微粉开发项目是国家“十五”科技攻关项目，是半导体的高端基础材料，国内许多研究机构都进行了研究开发，但都没有形成大规模工业化生产能力，国内的球形硅微粉一直靠进口。2008年浙江华飞电子基材有限公司打破了这一局面，公司经过自主研发，建成了一条年产2000吨的球形硅微粉生产线。目前，公司的球