柔性线路板FPC ENIG 沉镍金工艺流程简介（）演示课件-精选.pptVIP

MFLEX Confidential * 1#沉金线 2#沉金线 沉金线体展示 沉金线使用UIC(上村旭光)全自动线1#线主要用于全面化学镍金产品生产,2#线主要用于选择性化学镍金产品生产. MFLEX Confidential * 分析数据显示窗 分析补充故障显示 动作分析 自动分析添加系统操作面板介绍 MFLEX Confidential * MFLEX Confidential * UNLOCK+USER=U,L參數 UNLOCK+BATH=N,P參數 異常訊號復歸 啟動(校正透光度及pH4,7)及停機鍵 (DI清洗內部管路) 切換槽位 直接停止鍵 強制補充 分析監控 補充顯示 透光度, 純水, 槽液循環 MTO歸零= UNLOCK+MTO UNLOCK+USER MFLEX Confidential * 槽体 应用化学品 作用 除油槽 ACL-800 去除板面除去铜面油污、轻度氧化物及手指印 降低液体表面张力 , 将吸附于銅面之空氣及物排開 , 使药液在其表面扩张 , 达到润湿效果 微蚀槽 H2SO4+CT1041 去除銅面氧化物，铜面微粗化 , 提高化学镍层有良好的密著性 酸洗槽 H2SO4 清洗板面残留铜离子及其他杂质，避免污染活化槽液． 预浸槽 H2SO4 维持活化槽中的酸度，使銅面在新鲜状态(无氧化物)下 ,进入活化槽 活化槽 KAT-450 在铜面置換(离子化趋势 Cu Pd)上一层钯 , 以作作为化学镍反应之触媒 后浸槽 H2SO4 去除板面活化液残留,防止污染镍槽. 化学镍槽 NPR8-ABCD 在活化后的铜面镀上一层Ni/P合金, 作为阻绝金于铜之间的迁移或扩散的障蔽层. 金槽 TAM-75LCR 提供Au(CN)2— 錯离子来源,.在镍面置换沉积出金层 本公司使用专用化学品由上村化学提供 MFLEX Confidential * 三.操作与保养 3.1开线 首先选定程序，根据客户对镍金的厚度要求选用对应程序有特殊要求/难度的产品须在工程师的指导下，选择其他的程序生产，然后点击控制面板中的生产线监测。会自动出现生产流程图，根据流程图调整好飞靶起程位置和天车起始位置，点击面盘上的运行模似进行复位归零，最后起动自动运行按扭（见图2） 图1 图2 MFLEX Confidential * 3.2装板 将板子整齐地装入挂篮内，板子要保持平整，不能有褶皱， 用卡条将挂篮卡好，不能使板子被框子夹住（见图3），装好板子后用挂钩将板子固定，防止生产时板子掉进槽内（见图4）. 图4 图3 生产过程中按要求进行必要的巡检,发现异常及时反馈. MFLEX Confidential * 3.3卸板 沉金完后的板子从挂蓝中取出（需将板完整提出框架方可 平移，见图5），必须马上浸泡在DI水中，保证没有板露出水面(见图6)，严格按先进出先原则控制生产，每班更换水盆中的水，沉金后的产品应在1小时内完成烘干工序。 图5 图6 MFLEX Confidential * 3.3　保养 根据自动分析记录系统按规定要求进行硝酸处理(见图78).,按WI要求进行日常保养和定期大保养,对自动分析系统定期进行校正(见图910). 图9 图10 图7 图8 MFLEX Confidential * 四.故障/异常处理 巡线项目 常见问题点/故障 检查方法 故障/异常不同方式和不同位置处理方法 循环泵