回流焊温度曲线设定.pptVIP

回流焊温度曲线设定;目 录;一 什幺叫炉温曲线;二 设置炉温曲线的必要性;三 温度曲线测定方法;　B:热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。 　　线经不同测定数据的平均值也可能不同，所以用不同线经的测定的数据不可以用于比较。;　C:锡膏参数表 　　锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。 　D:热电偶附着于PCB的方法 　　较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。 　　少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。;热电偶固定材料的选择方法 固定材料是接着剂和高温焊锡，理由是使用其中任何一种，也不会改变测量精度。固定材料不同测定数据的平均值也会不同，所以不要将固定材料不同的测量数据混在一起。 耐热胶纸，容易使热电偶浮起，引起很大的测量误差，所以不要使用。;(图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间);为防止因焊锡溶解而脱落用胶带或者接着剂固定;　(2)热电偶浮起的情况下，热电偶没有接触到测定点测定值是固定材料的自身的温度，产生误差。热电偶的打结部从固定材料中露出，直接感受炉内温度会影响温度Profile，不能达到正确的曲线。另外，如下图所示打结部分头部露出在外面或者热电偶线接触同样影响测量结果。;　　IC等作为测定对象时，固定在脚和铜箔之间，固定在脚的侧面或者上面，会产生不同的结果。 　　但是，现在精密元件，在脚和铜箔之间固定很困难，只要是接近底部测定的话就可以。;3.影响炉温曲线的因素 　　测试时，必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析，由于印制板受热性能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同，找出最热点，最冷点，分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。 　　尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如印制板中心与边缘受热程度???一样，大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。;　　热电偶探头外形微小，必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置，否则受热松动，偏离预定测试点，引起测试误差。 所用电池为锂电池与可重复充电镍镉电池两种。结合具体情况合理测试及时充电，以保证测试数据准确性。