回流焊温度测量方法.pptVIP

回流焊温度测量方法培训;目 录;一 温度测量目的;二 Reflow Profile技术; (3)粉末Size 较小的粉末好，现状是20-40um最好 (4)无铅焊锡使用高沸点的溶剂Solder Past最好;室温;;（1）实装工程的温度曲线测定及温度曲线管理进行说明。 实装工程是在印刷电路板上丝印膏状焊锡.利用贴片机装着元件，在回流炉中焊锡熔融，进行焊接，在回流炉工程中，为了控制品质，有包括温度曲线测定等温度管理项目。 如图所示流程图;（2）做为温度测定方法实装基板.  Dummy基板将热电偶用接着剂.焊锡胶纸等固定，做成温度测定基板。将热电偶连接到相应的温度记录仪上,通过颅内进行温度测定。（3）温度曲线测定的目的，大致区分为 a. 做成准备投入生产印刷电路板元件温度曲线 b. 回流炉的温度管理; 基板投入回流炉开始就由室温开始上升经过预热，熔融，冷却这个过程的温度记录下来就是温度曲线。 如图，是没有元件的铜箔和热容量大的元件等2点测定的温度曲线. 测定点根据装着元件的多少而不同。; 加热条件测出后，据此调整炉温设定成为满足焊锡特性及元件耐热条件的温度曲线。使用基板测定的优点是因为与生产基板相同或者同等的条件，测定的信赖性非常高。 缺点是在必须搭载在生产基板上，作为测试基板测定次数多了会引起变差，会产生与测定温度不同的情况发生。; Dummy基板 实装基板即使尺寸相同，但是热容量也不同,所以要取得与实装基板的相关点。按照实装基板Profile管理对其测定后,取得Dummy基板相关联点。从而实际运用。; Dummy基板测定的Profile与第一次测定的Profile比较，确认Profile没有相差很大。因为用于Dummy基板Profile管理，所以测定点选取基板中央一点较好。Dummy基板用的优点是作为测定基板不会劣化，不准备实基板也可以相同尺寸的几种Dummy基板可以共用等。测定Profile的同时，可以确认Reflow的温度再现性。; 四 Reflow炉温度Profile测定方法; 热电偶线的打结方法有以下3种。 （1）卷棒方法 卷线热电偶线扰棒交叉（a）用手指卷线（b）棒靠近卷线的根部，拧紧（c）然后用剪嵌或者??刀距离根部0.5-1.0mm处剪断 ; (2)溶接方法 热电电偶线前端熔接,这种方法可靠性很高.需要必要的焊接设备.要依靠专门的厂商完成,成本较高.熔接可能的线径已经做了0.1。根据各个厂商要先向厂商确认可能做到的线径。 ;(3)使用治具的方法 像下图一样设定热电偶，旋转把手数次。注意热电偶的交叉方向和把手的回转方向（向右回转），谁都可能稳定的卷的很好。 热电偶的弹簧片拉伸会变长要先向热电偶方向置。 如下图; 固定材料是接着剂和高温焊锡，理由是使用其中任何一种，也不会改变测量精度。固定材料不同测定数据的平均值也会不同，所以不要将固定材料不同的测量数据混在一起。 耐热胶纸，容易使热电偶浮起，引起很大的测量误差，所以不要使用。; 热电偶固定材料的不同影响，使用哪一种都可以。但是相同材质因为量的不同也会影响测定。; (1)元件的安装位置实际就是焊锡熔化，元件和焊锡结合。此时,作为所有的测量方法都是打结部和测定点紧密接触，打结部全体被固定材料覆盖。另外要注意打结部不要从固定材料内露出或者热电偶线接触。; (2)热电偶浮起的情况下，热电偶没有接触到测定点测定值是固定材料的自身的温度，产生误差。热电偶的打结部从固定材料中露出，直接感受炉内温度会影响温Profile，不能达到正确的曲线。另外，如图所示打结部分头部露出在外面或者热电偶线接触同样影响测量结果。 IC等作为测定对象时，固定在脚和铜箔之间，固定在脚的侧面或者上面，会产生不同的结果。 但是，现在精密元件，在脚和铜箔之间固定很困难，只要是接近底部测定的话就可以。; (3)在反面安装热电偶的情况，要注意正面有没有热容量大的元件; 试验结果确认到：实测基板与测定基板能够投入回流炉的次数，热风炉60次，IR炉投入30次前后，测定精度开始发生变化。 因此，实测基板作为投入Reflow基板能够投入可能的次数，热风路炉投入50次，IR炉投入20次为宜。 FR-1基板，投入几次到十次就有气泡产生比其他材质更容易劣化，所以按照基板材质决定