PCB设计规范(可靠性)第二部分.pptVIP

总 结 总 结 提高电子产品的可靠性需要企业长时间的积累，通过可靠性管理、可靠性设计、可靠性试验等手段来逐步提高，总的来说就是要做可靠性工程。 目前国内大部分军工企业都已经做了大量可靠性工作，民用电子厂商这方面可能刚起步，但也是大势所趋。 管理是最基本的，如制定一些规章制度，尽量采用元器件优选目录中的元器件 百年老店的核心价值除了品牌还有什么？ 还有他们在专项技术上的积累。也就是说100年的技术经验和教训今天仍然被引用参考，它拿出一百年的积累和我们竞争，这是我们不可能具备的东西，很多事情必须经历过才会发生，发生了解决了才会成为积累。百年老店如何积累下这些东西的，它靠的是什么来传承这些精华？答案是技术平台。这就是可靠，这就是销费者所认可的。 答案 可靠性课题的研究任重而道远 可靠性设计方法的研究是长期积累的过程，不要奢望一蹴而就，毕竟十年树木，百年树人。 产品的可靠性需要关注每个细节，每个器件，每个问题，并进行总结、归纳、学习、改进、创新，常年累月坚持下去，这样的产品必为精品，百年赞品 Copyrights ?2007 SANXING 可靠性设计（三）PCB设计规范 2010-9-18 开发课题 第一部分 PCB规范设计的意义 第二部分 PCB规范设计的内容 PCB的工艺要求 PCB的拼板要求 PCB的设计要求 第三部分 PCB可靠性设计 第四部分 PCB设计案例分析 PCB布板问题导致静电不通过 PCB板布局及工艺边宽度不合理导致电阻电容破裂 PCB布板如何解决湿度的影响 课题提纲 第三部分 PCB可靠性设计  PCB的可靠性设计 印制电路板的可靠性设计不同于产品自身的性能设计，其目的就是确保设备在规定的时间和条件下完成其规定的功能。印制电路板的可靠性设计应从设备的设计之始就开始同步进行，而且要贯穿于设备的整个寿命周期，为此，产品设计人员首先要实现设计思想的转变，从单一追求性能指标到抓综合效能指标的转变，使性能设计和可靠性设计达到有机的结合。 印制电路板的可靠性分析 印制电路板的可靠性预计 印制电路板的可靠性试验 一、印制电路板的可靠性分析 可靠性数学模型是对可靠性的抽象分析，是对可靠性的客观描述，在产品的可靠性分析时，必须使用系统的分析模型。可靠性数学模型分为串联系统和混联系统两种。 1 .串联系统 2 .并联系统 由此可以知道：（1）系统的可靠性值高于可靠性值最高的部件的可靠性值。（2）可靠性值最高的元件对系统的可靠性影响最大。（3）可靠性最高的元件最后失效。提升可靠性值最高的部件，对提升整个系统的影响最快最明显。（4）增加纯并联系统的部件数量，系统可靠性值提升。但要考虑到重量、成本、体积等。 二、印制电路板的可靠性预计 可靠度分析和可靠性预计是可靠性定量设计的重要任务，两者是相辅相成的，在设备设计的各个阶段（如方案论证、初步设计、详细设计阶段）均要反复进行多次，力争最优化，提高产品的可靠度。 三、印制电路板的可靠性试验 可靠性试验就是以自然环境或用人工模拟的方法实现各种参数对产品工作状况的试验考核。根据试验目的不同，可靠性试验分为：（1）环境测试（自然环境测试和人工模拟试验）；（2）EMC测试；（3）外观测试；（4）寿命测试；（5）软件测试；（6）其他测试. 1.自然环境的现场试验此试验一般是将设备交付用户使用时，由用户在设备的实际使用工作条件和环境下，根据累计工作时间和累积失效数据，用数理统计方法获取设备的实际可靠性数据。军用通信设备有一些就是采用这种试验方法以考核设备性能和可靠性的。 2.实验室中的人工模拟试验这就是通常所说的环境试验。这种试验是在实验室内，模拟现场的使用条件和环境应力进行，并将累计的试验时间和累积的失效数据用数理统计处理，以获取设备的可靠性数据。产品在使用过程中，有不同的使用环境（有些安装在室外、有些随身携带、有些装在船上等等），会受到不同环境的应力（有些受到风吹雨淋、有些受到振动与跌落、有些受到盐雾蚀侵等等）。 为了确认产品能在这些环境下正常工作，国家标准、行业标准都要求产品在模拟环境下进行一些测试项目，这些测试项目包括：（1）高温测试（高温运行、高温贮存）；（2）低温测试（低温运行、低温贮存）；（3）高低温交变测试（温度循环测试、热冲击测试）；（4）高温高湿测试（湿热贮存、湿热循环）；（5）机械振动测试（随机振动测试、扫频振动测试）； （6）汽车运输测试（模拟运输测试、碰撞测试）；（7）机械冲击测试；（8）开关电测试；（9）电源拉偏测试；（10）冷启动测试；（11）盐雾测试；（12）雨淋测试；（13）尘砂测试；（14）雷击测试。 3 测试随着电子产品越来越多地采用低功耗、高速度