技术创新管理第8章《企业的技术创新能力》.pptVIP

反求工程的后发优势：与“正向工程”的开拓性、创新性相比，反求工程是以既有先进技术的知识基础为起点，学习、吸纳和整合新知识的创新过程，具有显著的后发优势。 四、反求工程的技术获取与后发优势 反求工程的技术获取模型： 五、反求工程与知识产权保护 反求工程与知识产权之间的敏感性： （1）模仿与仿制的混淆。（2）模仿的法律界限。 反求工程、技术创新与知识产权保护的协同发展：为了促进技术创新、反求工程与知识产权保护的协同发展，通常需要把握两个关键： （1）创新导向。反求工程强调基于企业需求的先进技术获取和创新性应用，技术创新强调培育技术创新能力，知识产权保护强调在“保护创新”的边界内适度地保护技术持有者的权益，以创新为导向有助于实现反求工程、技术创新与知识产权保护的协同发展。 （2）竞合机制。竞合机制强调企业间优势资源的互补和整合，有利于企业培育核心技术创新能力和竞争优势，相应也就有助于有效地推动企业的技术创新、反求工程与知识产权保护的协同发展。 六、反求工程与我国企业自主创新能力的提高 技术领导战略与技术拿来战略是两种重要的企业创新战略。技术领导战略是以获取开拓性、自主性、最新突破性成果为目标的创新战略；技术拿来战略是以获取在当前科学成就基础上的改进与再创新成果为目标的创新战略。反求工程是可以同时服务于两种战略的创新思路与方法。 1.我国科技水平的提高很大程度上依赖于技术转移和技术吸收的能力，而实施反求工程有助于提企业的高技术获取能力。 2.我们需要将反求工程作为提高自主创新能力的重要途径。借鉴日本经验即不难发现，技术引进缩短了日本技术赶超的时间，实施反求工程长足提高了日本的技术水平。 第四节 企业技术创新能力形成：技术轨道与技术积累 一、技术轨道概念的提出与发展 二、行业技术轨道的形成与突破 三、企业怎样步入新的技术轨道 四、技术轨道与企业创新的路径 ——首钢“造芯”的前前后后 首钢与NEC合资经营的首钢日电电子有限公司（简称“首钢日电”）1991年正式成立，从NEC公司引进芯片设计、生产、管理技术，并购买整套生产设备及CAD、CAT和CAM系统，以实现开发、设计、生产、销售、服务一体化经营。1994年，首钢日电首先建成芯片生产的后工序生产线并投产，主要从事4M动态RAM等芯片的封装，生产当时国内最先进的最小线幅为1.2微米的6英寸芯片，投产当年销售额达到9亿元。 为保持在国内的领先地位并力争达到国际先进生产水平，1995 年底首钢与NEC协商决定，追加投资120亿日元进行技术升级和扩容。为培育自主设计能力， 1996年首钢日电开始接受国内外委托设计，逐渐成为国内当时唯一的具有芯片设计、前工序芯片制造、后工序封装和集成电路测试的完整生产链的企业。2000 年12月，首钢股份有限公司、首钢高新技术有限公司、北京市国有资产经营公司以及美国AOS 半导体公司等共同发起成立了北京华夏半导体制造股份有限公司(HSMC)。 2001年，全球半导体市场大滑坡，全球半导体销售额由2000年的2000亿美元缩减至1400 亿美元。在这一情景下，美国AOS 公司率先放弃华夏项目投资，此后NEC 再次大幅缩减给首钢日电的订单，华夏公司举步维艰。2002 年年底，首钢总公司换届，公司内部传出将回归钢铁本业的呼声。2004 年10 月26 日，首钢股份以公告形式宣布，原拟用募集资金投资的8英寸芯片项目终止，并将用于该项目的2.5亿元募集资金投向“高等级机械用钢”技造项目。这表明首钢已不再“痴情”于芯片产业，而是要回归钢铁本业了。 一、技术轨道概念的提出与发展 多西（Doci Giovanni）认为，技术轨道是企业在技术范式范围内所进行的“常规”创新活动，在技术轨道上会衍生出一系列相关技术。 二、行业技术轨道的形成与突破 1.许庆瑞模拟了行业技术轨道的形成机制:认为整个形成机制被放在包括技术创新阶段、技术轨道方向两个维度的框架（BOX）之中，参见图8-19。 2. 行业技术轨道的刚性及其突破：常规科技进步推动出基于确定技术范式导向的连续积累性技术创新，形成的技术轨道往往有较强的刚性；“反常”技术变迁中技术范式转换往往会促进原有技术轨道出现突破性的变化，历史表明（参见图8-20），技术进步随着时间推移会呈现出一种S型的增长态势。 三、企业怎样步入新的技术轨道 企业步入新的技术轨道主要可以通过如下途径：1.及时发现新的技术轨道生长点；2.及时转变企业的技术战略；3.大企业应关注并购在新技术轨道上中小企业； 四、技术轨道与企业创新的路径 1.基于技术轨道的企业技术创新模式与特征：顺轨式、跃轨式、融轨式. 2. 基于技术轨道理论的技术创新路径的演进：企业经历“技术轨道的识别和选择”、“基于原始创新、集成创新或者消化吸收再创新的技术轨道延