化学化学镀ppt课件.pptxVIP

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化学镀;基本内容;第一章 化学镀基本知识;1.1化学镀定义;1.2化学镀镀液;1.2.1 主盐;1.2.2 还原剂;1.2.3 络合剂;1.2.4 缓冲剂;1.2.5 稳定剂;1.2.6 表面活性剂;1.3 化学镀与电镀的区别;1.4 化学镀工艺流程;1.4.1 预处理;1.4.2 化学除油;1.4.3 化学粗化;1.4.4 敏化;1.4.5 活化;活化处理的目的是使活化液中的钯离子Pd2+ 或银离子Ag+离子被镀件基体表面的Sn2+ 离子还原成金属钯或银微粒并紧附于基体表面,形成均匀催化结晶中心的贵金属层, 使化学镀能自发进行。目前,普遍采用的活化液有银氨活化液和胶体钯活化液两种;化学镀??比较容易,用银即能催化;化学镀钴、化学镀镍较困难,用银不能催化,必须使用催化性强的贵金属如钯、铂等催化;1.4.6 解胶;第二章 化学镀Ni及Ni-P;2.1 化学镀镍;化学镀镍;化学镀镍的动力学 ;;;主盐;还原剂;络合剂;;缓冲剂;稳定剂;稳定剂对化学镀镍液的作用;促进剂;其他辅助成分;;化学镀镍的典型工艺;;化学镀镍机理;;;;;2.2 Ni—P的化学镀;2.2.1次磷酸盐型镀液制备Ni-P镀层;;2.2.2 热处理时间与温度关系;2.2.3 不同磷量的热处理;2.2.4含P量对硬度影响;2.2.5镍浓度对沉积速度及含磷量影响;2.2.6镀层的特性;;;;;; 化学镀Ni-P性能;第三章 影响化学镀的因素;镀液pH 值 ;;镀覆温度;;搅拌间歇时间、搅拌速度;镀件基体装载量 ;第四章 化学镀发展趋势;;;化学镀的研究趋势 ;;;

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