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高速PCB 设计指南 高速PCB 设计指南之二 第一篇 高密度(HD) 电路的设计 本文介绍 许多人把芯片规模的 封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 一个可行的解决方案 它同时满足这些产品更高功能与性能的要求 为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想 当为今天价值推动的市场开发电子产品时 性能与可靠性是最优先考虑的 为了在这个 市场上竞争 开发者还必须注重装配的效率 因为这样可以控制制造成本 电子产品的技术 进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求 当设计要求表面贴装 密 间距和向量封装的集成电路 时 可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电 路板 可是 展望未来 一些已经在供应微型旁路孔 序列组装电路板的公司正大量投资来 扩大能力 这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势 单是通信与个人计算产 品工业就足以领导全球的市场 高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战 物理复杂元件上更密的引脚间 隔 财力贴装必须很精密 和环境许多塑料封装吸潮 造成装配处理期间的破裂 物理因素也包括安装工艺的复杂性与最终产品的可靠性 进一步