半导体工艺（第1章1）微电子加工环境.pptVIP

学习情景一 常州信息职业技术学院 学习情景一：微电子加工环境与衬底制备子情景1：微电子加工环境 相关概念 无源元件（电阻、电容、电感。。。。） 有源元件（二极管、三极管、MOS管。。。） 集成电路划分： 小规模SSI 中规模MSI 大规模LSI 超大规模VLSI 甚大规模ULSI（＞1000 000） 半导体材料 硅（单晶） 锗 多晶硅 砷化镓（GaAs） 磷化铟（InP） 碳化硅（SiC） 。。。。。。。。。。。。。 半导体制造所用化学品 液态（超纯水、酸、碱、各种溶剂） 固态（固态杂质源、衬底等） 气态（氢化物、氟化物、酸性气体等） 等离子体（电离后的气体，以离子形态存在，带电电荷） 微电子加工环境 概论： 微电子加工环境和衬底材料是微电子器件制造的重要基础！ 加工环境质量； 衬底材料、化学用品及其加工质量； 对微电子器件及IC性能都有很大的影响。 概念： 微电子产品在加工过程中所接触的除单晶材料、加工设备、能源及加工技术之外的一切物质，如空气、水、化学试剂、加工所用的各种气体等。 任何粒径超过0.5μm的尘埃、杂质团都将破坏加工图形，产生加工缺陷；任何有害离子（如钠离子）的引入，即使是低浓度的，都有可能改变器件特性，影响器件的可靠性。 微电121、122班级学生在无锡智维微电子公司工学交替 减少环境污染所采取措施： （1）净化空气 （2）洁净加工工具和传输系统 （3）加工采用超纯试剂、气体 （4）实现低温热处理 （5）减少来自加工人员的污染 超净空间环境 净化标准 衡量空间环境洁净程度的主要技术指标是洁净度等级； 我国将洁净室洁净度分为四个等级； 表1.1 空气洁净度等级 等级 每立方米（每升）空气中大于（等于）0.5μm尘埃数 每立方米（每升）空气中 大于（等于）5μm尘埃数 IC适用范围 100级 ≤35×100（3.5×103） 光刻、制版 1000级 ≤35×1000（35×103） ≤250 扩散、CVD 10000级 ≤35×10000（350×103） ≤2500 封装、测试 100000 ≤35×100000（3500×103） ≤25000 单晶制备 微电子加工工序的不同，对净化等级的要求也不尽相同。 随着微电子加工进入到亚微米尺度，已有的等级标准已不能满足要求，对加工环境提出了更高的要求； 对于VLSI电路光刻、制版等加工，洁净度一般为10（≦350个）级。 净化方式及设备 垂直层流式（空气从顶棚吹出，净化效率最高） 洁净室 水平层流式（空气从一侧墙面至对面墙面吹出） 乱流式 （空气从局部顶棚吹出，侧面墙收集） 局部净化区：在加工空间的某一区域进行净化处理 （设施：净化工作台、净化通道、风淋室等） 垂直层流式 洁净室净化系统框图： 空气 初级过滤器 亚高效过滤器 排放口 出风口 高效过滤器 鼓风机 收集口 学习情景一 常州信息职业技术学院