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印刷站的基本常识与注意事件 培训内容 印刷时的基本常识有哪些，为什么要这样做？ 印刷站的注意事项 印刷站的基本操作 一、印刷站的基本常识： 一.真空包装的PCB拆封时必须注意拆封数量控制,做到用多少拆封多少,尽量做到待印刷的PCB,处在真空包装状态.特别是金手指或镀金板PCB,拆封后剩下的PCB要做好及时包装,不要直接散放在工作区. 原因 (1)PCB用真空包装或是烘烤上线是出于防止PCB在空气中暴露時间过长造成受潮,影想炉后品质,所以,尽量保持待生产的PCB原包装状态,可減少PCB受潮程度. (2)PCB包裝好亦可避免工作环境中的异物時PCB的沾污,特別是印刷工位,各工作环境不同程度地受到錫膏粉墨的污染,如果PCB隨意放置,金手指或PCB其他镀金而不允許上錫的部分將增加錫膏粉墨粘染的比率.影想PCB’A品質. 二.作业時,需戴静电环加手指套,或戴静电手套为前提來接触PCB’A. PCB 原因:人的手指会帶有汗液,汗渍等酸性物质,及不同程度的其他污物.如:油渍.锡粉等.如果不作這些基础防护,裸手接触PCB,PCB’A時,手指上的污物会沾染到PCB的PAD,造成氧化,沾锡等不良状况.而接触PCB’A時必须戴静电环,因為PCB’A上的电元器件对静电敏感,所以做好ESD静电防护措施是务必落实執行的. 三.注意及時产动钢网板上的锡膏到钢板中部位置,注意适量添加锡膏,注意认真检查印刷品品质,尽量做到100%检查. 原因:锡膏在印刷過程中,會随着在刮刀与钢板上的滚動慢慢扩散到刮刀兩端外的非有效印刷区,這樣钢板中间有效印刷区的锡膏量會相应減少.最終导致锡膏量不足,印刷不正常,出現刮刀空刮而造成PCB少锡,漏印锡現象.所以及時将非印刷区的锡膏产到印刷區,可以大大降低漏印锡的比率. 适時适量地添加锡膏可以防止长時间印刷時，钢板上的锡膏減少造成刮刀空刮现象.也可以通过添加新鮮锡膏來维持锡膏的湿度,粘度,维持锡膏良好的印刷性,下锡效果. 三.注意及時产动钢板上的锡膏到钢板中部位置,注意适量添加锡膏,注意认真检查印刷品品质,尽量做到100%检查. 在時間及工作量允許的情況下,做到印刷品全检,可以及時发現印刷不良并即時改善,減少不良品流入下道工序,以及減少清洗不良印刷品,降低洗板造成的不良隐患。. 为什么要把車间温度控制在25+3摄氏度? 因為這是业界定义的室温也叫常温标准,与SMT相关事物的各项参数,指标 三.注意及時产动钢板上的锡膏到钢板中部位置,注意适量添加锡膏,注意认真检查印刷品品质,尽量做到100%检查. 都是在这个环境温度为前提下获得的,也就是说,在這个温度背景下,各相关事物可发挥最佳效能.例如:机器设备温度超过这个温度后会报警.甚至自动停机；锡膏超过这个环境温度变得粘度增加,下錫困难,就是因为高温使锡膏內的化学剂挥化快,影想了锡膏的可持续性印刷效果. 所以,我们从而可以得知,当车间温度过高時,我们应把印刷机盖子放下 三.注意及時产动钢板上的锡膏到锡板中部位置,注意适量添加锡膏,注意认真检查印刷品品质,尽量做到100%检查. 減少锡膏溶剂挥发;注意适量加注新锡膏,维持钢板上锡膏的温湿度,保持下锡良好;注意加强印刷品的检查,減少不良品流入下道工序. *