2019半导体行业模拟电路研究报告.pptx

2019半导体行业模拟电路研究报告 目录一、产业分析 .................................................................................................................................................................................................. 03基本概况信号处理原理技术要求应用领域与产品结构电源管理芯片信号链芯片应用特点产品案例????????二、市场分析................................................................................................................................................................................................... 18市场规模竞争格局??三、企业分析................................................................................................................................................................................................... 21德州仪器圣邦股份晶丰明源???一、产业分析产业分析 | 基本概况 图1 模拟芯片的分类与应用方向 基本概况模拟电路1. 模拟芯片：处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）集成电路。2. 模拟芯片类别： a. 信号链类模拟芯片产品：放大器芯片（包括运算放大器、音频放大器和视 频驱动器等）、模拟开关及接口电路等。 b. 电源管理类模拟芯片产品：LED驱动电路以及线性稳压器、ADC/DAC转换 器、CPU电源监测电路、锂电池充电管理芯片、过压保护电路及负载开关 等非驱动类电源管理产品。3. 应用方向：广泛应用于通信、汽车、电脑周边和消费电子等领域，其中消费和通 信领域占比最大。信号链 放大器 数据转换器 时钟/定时 接口 马达驱动 电源管理 AC/DC 非隔离式DC 隔离式DC 电池管理 驱动IC过流过压保护器产业分析 | 信号处理原理图2 模拟信号和数字信号信号处理原理1. 模拟IC信号原理：a. 组成模块：由电源管理、信号链路两大模块组成；b. 用途分类：分为电源和信号链路两种用途芯片。2. 模拟信号特点：a. 连续、多态化、分辨率高；b. 难以存储和进行加减与逻辑计算，抗干扰弱。产业分析 | 技术要求图3 不同IC产品的工艺制程选择技术要求1. 设计：电路设计强调仿真设计，设计更依赖于人工设计。优秀模拟设计师需10年+的经验。一般是小团队作战，研发周期较长。2. 晶元：基本使用8寸晶元，因出货量大，可以平滑成本。全球仅有TI拥有两条12英寸晶圆产线。3. 制程：目前0.18um/0.13um使用居多。非数字SOC集成下，使用大尺寸CMOS工艺或高增益低噪声三五族半导体工艺。4. 封装：基于模拟芯片在信号源提供和放大器功能上的辅助作用，封装集合在其他电路和器件上，如SOC、SIP封装。5. 主要成本：IDM模式，晶元和封装占成本96%。产业分析 | 应用领域与产品结构 图4 模拟电路应用领域及各产品结构占比（2017市场结构）应用领域与产品结构转接口, 5%比较器, 1%其他,3% 工业控 制, 12%汽车电子, 9% 数据转换, 5%放大器, 6%1. 模拟芯片：放大器、数据转换、比较器、电源管理、数据转换芯片等产品进 行应用。模拟类产品不同，产品功能多样且考核指标繁多，没有严格意义上 电子消费类40%模拟ASSP（非 powerIC）,30%性能优越的模拟芯片。标准powerIC,29% 模拟ASSP（powerIC）, 24%2. 产品结构： a. 专用非电源模拟芯片，即模拟ASSP（非powerIC）占据30%的比重；网络通 信类, 27%计算机类, 9% b. 专用电源模拟芯片，即模拟ASSP（非powerIC）占据24%的比重； c. 标准电源模拟芯片，占据29%。3. 应用领域： a. 消费电子类占比最大，达到40%； b. 网络通信类占比其次，达到27%。图5 模拟电路应用领域产业分析 | 电源管理芯片（1/2）图6 电源管理芯片提供变压、稳压功能电源管理芯片概况1. 电源链：主要包括PMIC、 AC\DC、 DC\DC、 PWM、 LDO和驱动器