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PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例 ;在in SIwave, SpaceClaim and Mechanical中建立新的ECAD 模型in R18.0
在Mechanical中映射从SIWave中抽取的焦耳热
在SpaceClaim导入ANF 格式文件
在Mechanical中进行trace映射时空心孔设置
功能改进，例如 trace map 轮廓显示;PCB 模型- SIwave;PCB 模型 - SIwave;材料性能;功率分布- SIwave;导出功率分布 - SIwave (新功能);导出功能- SIwave;ANF格式几何模型 - SpaceClaim (新功能);热仿真- WB 文件;Trace Mapping - External Data;中心孔- Mechanical (新功能);Trace Map 金属比例- Mechanical;边界条件 - Mechanical;热映射- External Data;热载荷(Thermal Model);热结果(Thermal-Electric Model);热载荷(Thermal Trace Map Model);热结果对比;温度 - Mechanical;感谢聆听
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