g高频板件材料选择与多层板设计要求.pptVIP

;目录; 1.1用共振腔法评估了10M-10GHz下的Dk/Df：常规材料;测试结果; 2.0 高频印制板材料的综合性能要求 介电性能方面： 该指标是高频料参数中影响射频信号的关键因素 介质损耗：≤0.008 是基材介电性能的基础标杆。 耐热及导热性能： 常规4板材：140-180；：310-330。 导热系数：0.2-0.3W／m／K； 微波高频材料： 170-350；：310-450 导热系数：0.2-1.4W／m／K； 机械性能方面：主要需考究层压变形、钻孔、外形机加、除胶流程等。 生产成本方面：包括板材选择 设计方案 表面处理;2.1高频材选材评估原则：5G到来，高频板料如何选择;2.2 高频材选材评估原则——损耗（1）;2.2 高频材选材评估原则——损耗2（板材厚度选择）;2.2 高频材选材评估原则——损耗（2）;2.2 高频材选材评估原则——铜箔粗糙度（1）;2.2 高频材选材评估原则——铜箔粗糙度（2）;2.2 高频材选材评估原则——表面处理（1）;2.2 高频材选材评估原则——表面处理（2）;2.2 高频材选材评估原则——表面处理（3）;2.2高频材选材评估原则——表面处理（4） 3