微电子工艺基础封装技术.pptVIP

* * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ 不像大多数芯片的连接点严格限制为环绕在芯片周边的压焊点。 * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ 不像大多数芯片的连接点严格限制为环绕在芯片周边的压焊点。 * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * 金硅接触能够降低粘贴时的熔点 * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ 大多数金线压焊的生产使用自动化的设备来完成的，最快的打线机可在一小时内压焊上千个点 * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ 墨印法的工艺是先用平板印字机印字，然后用烤干炉烘干 * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ * * ①②③④⑤⑥⑦⑧⑧ 第10章 封装技术 三、封装设计 5、球形栅格阵列封装 （教材P394） 第10章 封装技术 三、封装设计 6、薄形封装 （教材P394） 常见的薄形封装有： 扁平封装（FP Flat Package） 薄小轮廓封装封装（TSOP Thin Small Outline Package） 小轮廓集成电路封装（SOIC Small Outline IC） 第10章 封装技术 三、封装设计 6、薄形封装 （教材P394） 或TSSOP Thin Shrink Small Outline Package TSOP 第10章 封装技术 三、封装设计 6、薄形封装 （教材P394） 注：QFP(Quad Flat Package) 四侧引脚扁平封装 PQFP或CQFP 第10章 封装技术 三、封装设计 6、薄形封装 （教材P394） QFP TQFP Thin Quad Flat Package 第10章 封装技术 三、封装设计 7、四面引脚封装 （教材P394） QFP(Quad Flat Package) 四侧引脚扁平封装 第10章 封装技术 三、封装设计 7、四面引脚封装 （教材P394） CLCC PLCC 第10章 封装技术 三、封装设计 7、四面引脚封装 （教材P394） 第10章 封装技术 三、封装设计 7、四面引脚封装 （教材P394） 第10章 封装技术 三、封装设计 7、四面引脚封装 （教材P394） 第10章 封装技术 三、封装设计 8、多芯片模块（MCM）封装 （教材P396） 将多个芯片封装在同一个封装体中。 第10章 封装技术 三、封装设计 9、板上芯片（COB） （教材P396） 是裸芯片技术的一个应用。 保护芯片的方法：顶部滴胶（环氧树脂） 第10章 封装技术 四、作业题 （1）封装有哪些功能？ （2）描述封装工艺的流