高温锡膏与低温锡膏区别.docVIP

常见锡膏的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。 纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金（两种或两种以上的金属混合物）的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了 不同的需求，就需要不同的温度。比较怕高温的，就选用低熔点的，低熔点的可靠性低，比如说固晶低熔点的芯片受损小，对支架要求低，但可能在球焊的时候，锡就化了。所以要根据情况选用。 有些情况下需要底温 锡焊,如加了 热管要求高的,而普通的要求不高的可以用高一点温度 锡焊,底温也高温材质是有区别的. 低温锡膏与高温锡膏是相对而言，一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。 常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C 带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C 无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C 无铅合金. Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5 Tmelt = 217-221°C 高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C 低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°C Sn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低温焊膏。 低温焊膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。 当然一般CHIP类器件以及小的IC均没必要，因为即使出现二次熔化，在熔化的焊锡的表面张力的作用下也不会出现脱落，可以采用同一熔点的焊膏。