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SMT工艺流程简介 根据器件的放置可以分为两种：单面板和双面板。 一般流程包括：PCB检查——刷锡（锡膏印刷机）——器件摆放（贴片机）——过炉（回流炉、波峰焊）——检查测试。详细区分如下： 1．单面板生产流程 供板——>印刷红胶(或锡膏) ——>贴装SMT元器件——>回流固化(或焊接) ——>检查——>测试——>包装 2．双面板生产流程 (1)一面锡膏﹑一面红胶之双面板生产流程: 供板——>丝印锡膏——>贴装SMT元器件——>回流焊接——>检查——>供板(翻面)——>丝印红胶——>贴装SMT元器件——>回流固化——>波峰焊接——>检查——>包装 即一面用红胶固定（这样回流温度低，不会让反面的器件掉落），再用波峰焊来焊接。 (2)双面锡膏板生产流程 供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少)——>丝印锡膏——>贴装SMT元器件——>回流焊接——>检查——>供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)——>丝印锡膏——>贴装SMT元器件——>回流焊接——>检查——>包装 这种情况下，第一面因为器件较轻，利用焊锡的附着力就可以保持器件不会脱落。现在的回流炉已经可以改变上下面的温度来避免此问题。 每个步骤详细解释如下 1.供板 印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造，供板时必须确认印刷电路板的正确性。一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损，污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等，作业员需取出并及时汇报管理人员。 2.印刷锡膏 确保印刷的质量，需控制其三要素：力度﹑速度和角度。据不同丝印钢网，辅料(锡膏)和印刷要求质量等合理调校，锡膏平时保存于适温冰箱中，使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀﹑流畅后投入使用。印刷后需检查锡膏是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上，有无坍塌和散落于PCB面，确保回流焊接元器件良好，无锡珠散落于板面。 3.贴装SMT元器件 贴装SMT元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量。 (1)元器件正确性的控制 使用正确型号和版本的排位表核对物料站位﹑物料名称﹑物料编号，全部一致方可将物料装于FEEDER上料于机组相应站位。以便与生产技术员所调用贴装程序匹配。 (2)贴装质量的控制 生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量，生产线作业员全面检查，反馈贴装不良信息予生产技朮员，再次调校机组，直至达到客户品质标准。 4.回流固化(或焊接) 对已贴装完成SMT元器件的半成品经生产线作业员检查后，需经回流焊接炉熔焊锡膏。 回流焊接是使用锡膏的PCB某一贴装面将元器件与之焊接。回流焊接所需温度条件由PCB材质﹑PCB大小﹑元器件重量和锡膏型号类别等设定。在投入半成品前，需由生产技朮员确认炉温，指导放板密度和方向。 5.检查 生产线作业员依据客户品质标准,全面检查半成品质量状况,将不良点标识﹑数量记录,并及时反馈与生产管理员,相应及时联络生产技朮员﹑品质人员针对不良情况分析原因,作出改善控制。 6.测试 若客户要求对SMT半成品进行测试，确认元器件贴装质量和性能等时，需经ICT测试机对所有半成品进行测试。针对不良现象，相关部门需及时分析原因作出改善控制，并跟踪至完全改善。 7.包装 依客户包装要求，对生产完成品用符合客户要求的包装材料和方式进行正确包装，包装时，需注意不混入异机种半成品，不得损坏PCB或PCB面元器件。 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）,位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可在线上,也可不在线上。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、线上测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。