QFN封装工艺技术.ppt

按一下以編輯母片標題樣式 QFN PACKAGING 封装技术简介 IC封装趋势 QFN BGA封装外观尺寸 QFN BGA封装流程 IC封装材料 三种封装代表性工艺介绍 QFN封装的可靠度 结论 目 录 根据摩尔第一定律，芯片的集成度每18个月提高一倍，而价格下降?50％ ，产品的生命周期仅2.53年这就决定了集成电路行业需要大量的资金和研发投入，半导体封装产业已经迈入所谓成熟期。 根据天下杂志2002 的100大企业调查，企业平均获利水平约在1.3%，创下十七年来的最低，正式宣告微利化时代的来临。一般在开始规模约在50 部銲线机，其投资额约在十亿左右(含厂房与设施)。产品从双排脚到平面四面脚/胶带线/球阵列/影像感应/薄膜晶体，因大部份同质性均高，造成价格互相之间的排挤效应。而数个集团如安可、日月光、硅品，亦夹其大公司、资本雄厚的优势，试图合并其他较小的公司，以利其价格之主宰。同时大公司亦占有〝量大〞的优势，故与厂商的议价能力相当高，如日月光可依据价格自由选择厂商或更换厂商。而与购买者议价能力，则受几家大厂的杀价状况所影响，致使购买者的转换成本加大。而未来低脚数球阵列产品亦渐渐被QFN产品所取代 。 QFN封装趋势 摩尔定律 摩尔定律是指：IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。 摩尔定律是由英特尔(Intel)名誉董事长摩尔经过长期观察发现得之。摩尔定律是指一个尺寸相同的芯片上，所容纳的晶体管数量，因制程技术的提升，每十八个月会加倍，但售价相同；芯片的容量是以晶体管（Transistor）的数量多寡来计算，晶体管愈多则芯片执行运算的速度愈快，当然，所需要的生产技术愈高明。 若在相同面积的晶圆下生产同样规格的IC，随着制程技术的进步，每隔一年半，IC产出量就可增加一倍，换算为成本，即每隔一年半成本可降低五成，平均每年成本可降低三成多。就摩尔定律延伸，IC技术每隔一年半推进一个世代。 摩尔定律是简单评估半导体技术进展的经验法则，其重要的意义在于长期而，IC制程技术是以一直线的方式向前推展，使得IC产品能持续降低成本，提升性能，增加功能。 台积电董事长张忠谋先生曾表示，摩尔定律在过去30年相当有效，未来10~15年应依然适用。 Trend of Assembly封装趋势图 CSP QFN 产品演进图片 TSOP QFN BGA TSOP QFN BGA QFN封装外观尺寸 Die Substrate (BT laminate) Solder ball A B C D E mini BGA Cross section小型BGA截面图 F mini BGA (Ball Grid Array球闸阵列封装) Curing (for epoxy) Die Bond Die Saw Wire Bond Die Coating (Optional) O/S Test (Optional) Forming De-taping (Optional) Grinding (Optional) Taping (Optional) Wafer Mount UV curing (Optional) Curing (for ink) Back Marking (Optional) Molding Trimming PLATE Post Mold Curing Leadframe Type Standard Cycle Time : 3.5 days QFN封装流程 Packing Delivery Wafer Grinding Wafer Mount Die Saw Die Bond 1st Plasma Clean Wire Bond Molding 2nd Plasma Clean Post Mold Cure Marking Ball Mount Package Saw Final Visual Inspection Packing Package Mount Pick Place miniBGA Standard Cycle Time : 5 days miniBGA封装流程 Molding compound Gold wire Epoxy (Silver paste) Gold Sn Epoxy compound Leadframe Copper/Alloy IC封装材料 Substrate Solder balls BT Resin Solder Alloy Chip Substrate Chip Substrate Chip Substra