PCB Layout基础知识介绍.pptVIP

* 5. Via﹕Via或Via Hole(贯穿孔)﹐作为电路板上面之线路从一层换到 另一层之贯穿连接之用﹐它可分为三种： (1) Through Via：最常见之贯穿孔﹐它是贯穿整个板子的。 (2) Blind Via：盲孔﹐该孔有一边是在板子之一面﹐然后通至板子之内 部为止。 (3) Buried Via：埋孔﹐该孔之上下两面都在板子之内部层﹐换句话说是 埋在板子内部的。 Buried埋孔 Blind盲孔 Via Hole Type PTH通孔 PTH﹕Plated Through Hole﹐为电镀贯穿孔之意思。 Non-PTH或NPTH﹕Non-Plated Through Hole﹐为非电镀贯穿孔。在电路板(单面板除外)上面之钻孔大部份是PTH孔﹐以便组件脚或是 各层线路能够导通。单面板则百分之百为NPTH孔﹐因它的线路只有一层﹐ 不需换层。 * 7. Comp Side (Top Side)﹕零件面﹐大多数零件放置之面﹐又称为正面。 8. Sold Side (Bottom Side)﹕焊锡面﹐与Comp Side相反之面﹐又称为反面。 9. Positive Layer﹕单﹑双层板的各层线路﹐多层板的上﹑下两层线路 以及内层走线层均属﹐又称正面层。 10. Negative Layer﹕通常指多层板的电源层﹐又称负面层。 例如一个六层的板子﹐迭板结构如下图﹕ LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 Comp Side (Positive Layer) GND (Negative Layer) Inner1 (Positive Layer) Inner2 (Positive Layer) Power (Negative Layer) Sold Side (Positive Layer) * 11. Fiducial Mark(基准点) Fiducial Mark或Fiducial Dot是作为SMT Pick and Place机器摆放SMD组件所使用之光学定位点﹐其形状依SMT机器有所不同﹐并且又分为整块板子用户以及单独组件(例如QFP或其他细脚距组件)用户。 所有PCB上的Mark点(包括QFP旁边的辅助光学点)形状大小须一致﹐可以是圆形或方形。放置Fiducial Mark时﹐要距离板边至少5mm﹐且每两个Fiducial Mark不能在同一直在线。 Fiducial Mark 直径40MIL 边长为120mil square * 12. Tear Drop﹕又叫做泪珠﹐为Pin 的一种特殊设计﹐防止孔偏位时崩孔 13. VBP﹕Via Between Pad VIA Pad 14. VIP﹕Via In Pad * 15. Gold Finger﹕称为金手指﹐是指某些电路板(例如网络卡﹑适配卡)上板 边的一根根镀金线﹐因其形状类似手指﹐故称之为金手 指。它通常是插在另一片电路板的连接器组件插槽(Slot)上﹐ 以作为两片电路板线路的连接。 金手指在电路板的制作上﹐一般先镀低应力镍0.00015“以上﹐再镀金。 有些板子为了省成本﹐改为镀锡﹐如此便称之为锡手指。 Gold Finger * Thermal Pad Anti-pad 16.Inner Pad﹕多层板的Positive Layer内层的Pad。 Anti-Pad﹕多层板内Negative Layer上所使用的绝缘范围﹐不与零件 脚相接的Pad。 Thermal Pad﹕多层板内Negative Layer上必须接零件脚时所使用的 Pad﹐一般用作散热或导通的。 * 厂商识别 制造日期 防火等级 17. 各项标示 (1) UL(美国保险商实验室) Underwriters Laboratories INC﹐板材耐燃性实验执行及认可 (2) 防火等级(94V-0