手机常用工艺简介.pptxVIP

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  • 2020-03-24 发布于上海
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手机常用工艺简介 ;电铸件 ;;;四)设计要点 浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模斜度,最小为10°,随产品高度增加,拔模斜度也相应增大。 ? ? 字体的拔模斜度应在15°以上。铭牌的理想高度在3mm 以下,浮雕或凸起部分在0. 4~0.7mm间。字体的高度或深度不超过0.3mm。若采用镭射效果则高度或深度不超过0.2mm,最佳高度或深度为0.1mm。板材的平均厚度为0.2±0.05,若产品超过此高度则应做成中空结构,并允许产品高度有0.05mm 的误差;由于板材厚度是均匀结构,产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。 ? ? 产品的外型轮廓使用冲床加工,为防止冲偏伤到产品或产品冲切变形,其外缘切边宽度平均为0.07mm,尽量保证冲切部分在同一平面或尽量小的弧度上,避免用力集中而造成产品变形。冲切是只能在垂直产品的方向作业。铭牌表面效果,可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式。光面多用于图案或者产品的边缘,产品表面应该避免大面积的光面,否则易造成划伤;磨砂面和拉丝面多用于铭牌底面,粗细可进行调整;在实际的生产中,磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低,但是开发周期长一些。镭射面多用于字体和图案,也可用于产品底面。若产品表面需要喷漆处理,应该提供金属漆的色样。 ? ? 由于工艺的限制,应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异若铭牌装配时为嵌入的结构,请提供机壳的正确尺寸及实样。若铭牌的尺寸过大过高,应在机壳上相应的部位加上支撑结构 ;铝板拉丝 ;;;3、喷砂处理 ? ? 喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面,以符合光泽柔和等特殊设计需要。同时,可以使丝印时印料和承印物的结合更牢固。喷砂通常在专用喷砂机内进行。根据砂面粗细程度的要求,选择适当目数的石英砂,喷制成适当的砂面。均匀适度的喷砂处理,基本上可克服铝材表面的常见缺陷。; 4、高光切削(dia-cutting) ? ? 高光加工严格说不属于预处理,而是后加工。高光加工的零件由于光泽度高,配以粗细刀纹,利用折光原理,可以大大增强装饰效果,近两年来深受欢迎。高光切削是在 CNC 机床应用刀具进行快速切削使标牌及其它装饰件产生出高光亮面的工艺。切削过程中由于发热会使铝表面产生一层氧化膜,保护加工面长期保持光亮。高光加工设备较为简单,可以专门设计制造,亦可用铣床、钻床改制。加工中工作台面要能快速进给,刀具转速为 7000~10000 转/分,刀刃角度一般为 140°左右,亦有特殊要求的,可使用多种不同角度的刀具。据介绍,日本的“万能高光机”配有一套 12 把不同角度的刀具,刀刃角度有 30°、45°、60°、75°、90°、130°、140°、 160°等。装饰件上切削角度的设计与铝板的厚度和转角的大小有关,一般以 45o~30o为宜。 ;不锈钢装饰件 ;

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