电子行业：小型化、系统化趋势推动，SiP应用逐步拓展-20200325-广发证券.pdf

[Table_Page] 行业专题研究|电子 2020 年3 月25 日 证券研究报告 [Table_Title] 电子行业 小型化、系统化趋势推动，SiP 应用逐步拓展 [Tabl 分析师： 余高 分析师： 许兴军 分析师： 王亮 e_Author] SAC 执证号：S0260517090001 SAC 执证号：S0260514050002 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 021 021 021 yugao@ xuxingjun@ gfwangliang@ 请注意，余高,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_Summary] 核心观点：  先进封装技术持续发展，SiP 市场空间广阔。随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展，SiP 和3D 封装成为集成电路封装未来重要的发展趋势。SiP 封装是先进封装技术的一种，其将多种功能芯片，如处 理器、存储器等通过并排或叠加的封装方式集成到一起，形成可实现一定功能的系统或子系统。据Yole 数据统 计，2019 年全球SiP 市场规模约为134 亿美元，预计2025 年达到188 亿美元。SiP 应用领域已从智能手机、 可穿戴设备、物联网等终端市场拓展至工业控制、智能汽车、云计算等诸多新兴领域，逐步打开市场空间。  SiP 下游应用广泛，较高技术壁垒形成相对良好的竞争格局。SiP 封装主要应用在TWS 耳机、智能手表、UWB 等对小型化要求高的消费电子领域，以及工业和物联网领域等。根据智研咨询统计，智能手机占据SiP 下游产 品应用的70% ，是最主要的应用场景。从市场格局来看，全球SiP 市场中，呈现中国大陆和台湾、日本、美 国三足鼎立格局，全球SiP 厂商主要是日月光（环旭电子）、索尼、安靠、长电科技等，前五大厂商市场份额超 过50%，行业集中度较高，其中日月光以绝对领先优势居行业第一。  国内厂商在SiP 等先进封装领域积极布局，后续有望逐步切入扩大份额。国内SiP 主要布局厂商为环旭电子、 长电科技、华天科技等，其中环旭电子为台资企业。环旭电子是全球领先的 SiP 模组与电子制造服务提供商， 深耕 SiP 领域多年，技术经验积累丰厚。长电科技是全球知名的集成电路封装测试企业，2015 年收购封测大 厂星科金朋，并积极投入扩充SiP 项目，星科金朋韩国厂已量产SiP 产品。  投资建议。我们看好消费电子及 IoT 终端小型化带来的对SiP 封装的需求，后续再相应消费终端上的应用将逐 步打开。国内企业在SiP 上积极布局，部分企业已经具备量产能力和经验。建议重点关注SiP 领先企业环旭电 子、长电科技，同时建议关注华天科技、立讯精密等公司的切入机会。  风险提示。价格大幅下跌的风险；终端需求不及预期的风险；原材料价格上涨的风险；竞争激烈的风险；重大