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集成电路封装工艺小论文 专 班 学  业： 级： 号：  祝 超 电 子 0902 09401140224 摘要 从 80 年代中后期开始电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体 化方向发展。这种市场需求，对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积信 息的提高（高密度化）单位时间处理速度的提高（高速化）。为了满足这些要求， 势必要提高电路组装的功能密度，这就成了促进集成电路封装技术发展的最重 要因素。本论文主要描述了集成电路封装工艺的概述、要求、变革及发展趋势 等有关内容。 From the late 80 s began to electronic products are on a portable, miniaturization, networking and more media-oriented development direction. This on market demand, circuit assembly technology proposed the corresponding requirement: the improvement of unit volume information (high density change) unit time dealing with the speed of (high). In order to me