真空溅镀工艺介绍.ppt

2008/10/4 Prepared by: Echo Date:2010/11/20 真空溅镀工藝介紹 真空溅镀作為一種新興的鍍膜技術，其產品表面有超強金屬質感。被越來越多的應用在手機等電子產品的外殼表面處理，其膜面不緊亮度高，質感細膩逼真，可做出多種亮麗色彩。同時，它還有製作成本较低，有利環境保護，較少受到基材材質限制的優點。 前言 (1)表面有超強金屬質感，亮度高，質感細膩。 (2)可以解决闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等七彩色的问题。（水电镀 颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种） (3)各種高沸點金属、合金或绝缘物均可做成靶材材料。 (4)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。 (5)靶材選擇廣泛，可避免使用有害物質（水鍍鍍層材質一般含六價鉻） 而且所有镀层材料都是在真空环境下通过离子体沉积在基材上，没有 溶液污染，有利於環境保護。 (6)基板材質選用範圍廣，如ABS料、ABS+PC料（水鍍只能鍍ABS材質） (7)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。 真空濺鍍的優点： (1)真空濺镀不过UV油，其附着力較差，要保证真空濺镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本提高 (2)获得真空和离子体的仪器设备精密昂贵，其投资和日常生产维护费用昂贵 真空濺鍍的缺點： 真空溅镀,通常指的是磁控溅镀,属于高速低温溅镀法