金属材料检测第二单元 显微组织分.pptVIP

1．晶粒大小的测定 （2）面积法 （3）截点法(也称线分析法) 图2-18用截点法测量晶粒的大小 a) GB6394-2002推荐的500mm测试线； b )使500mm测试线能与l00个晶粒相截的推荐放大倍数 2．第二相相对量的测定 （1）面积法 （2）截点法 （3）计点法 3．第二相间距的测量 （1）粒子间距的测量 式中(PP)α及(VV)α——分别为α相粒子的点分数或体积分数； （NL）α一一与单位长度测试线交截的粒子数。 λ-粒子的平均自由程 (指任意方向上从粒子边界到相邻粒子边界的平均距离) σ-平均粒子间距（粒子中心到相邻粒子中心的平均距离) -平均粒子截距 (2-12) (2-13) = 或 = (2-14) （2）片间距测量 片层平均间距S0可由下式算出 式中 dc一一所测片层在垂直方向上的总距离； n一一dc距离内的层片数； M——放大倍数。 四、图像分析仪 图像分析仪信息处理的流程图如下：光学成像→光电转换→信号预处理→检测→图像变换→分析→分类识别→数据处理。 现代化的图像分析仪一般包括三部分设备：输入外围设备、中心处理机和输出外围设备。输出外围设备包括成像系统和光电扫描器，其任务是完成图像的光电信号转换。中心处理机是图像仪的主体部分，主要包括图像存储、处理、测量和计算等装置，各种操作均由计算机控制。为便于进行人工干预，通常还配有显示屏和光笔。输出外围设备主要包括各种结果的记录装置，如打印机或录像机等。 模块四 彩色金相技术 一、彩色成像的基本原理 彩色金相是利用化学或物理的方法，在试样表面形成一层具有特殊性质的薄膜。利用光的薄膜干涉效应，使金属及合金的显微组织呈现不同的颜色，通过颜色衬度去识别显微组织结构。 亮度差是单变量的衬度。颜色衬度除了亮度差之外，还包含着色调和颜色饱和度的差别，是三变量的衬度，因而对不同显微组织有更高的鉴别率，把传统的光学金相推向一个新高度。 当前使金属表面形膜的物理方法有真空镀膜和离子溅射成膜。这两种方法都需要昂贵的专用设备，而却对颜色反应不敏感。化学方法有电化学蚀刻沉积法、恒电位蚀刻沉积法和热氧化法。恒电位蚀刻沉积法也需要专用设备，实验方法较复杂。热氧化法不适合不稳定的材质。电化学蚀刻沉积法只需将化学试剂溶于水或酒精中，将试剂滴注到试样表面，或将试样浸入试剂，经一定时间后，表面即形成了所需要的干涉膜。这种方法不需要特殊设备，操作简便，适用材料范围广泛，色彩丰富鲜艳，关键是试剂选择适当，注意观察控制形膜过程中试样表面的颜色变化，需要较好的实验技巧。 模块一 金相试样的制备 一、取样 1．取样部位及尺寸 在分析零件失效原因时应从失效部位取样。研究冷加工变形组织、带状组织或定向凝固组织时应着重观察纵向截面。在测定表面处理层深时，截面应垂直于表面，如层深很浅，则可以选取斜截面试样，使层深的测量更为精确，组织的变化也更为清晰。 一、取样 2．取样方法 试样的切取方法很多，有机械切割、电弧〔或气)切割、电解切割等，检验者可因地制宜选取合适的方法，无论何种方法都必须保证试样表面的显微组织不因切割而发生变化，必要时应采取冷却措施。目前工厂中使用最多的方法是砂轮片切割，它适用于各种硬度的金属材料，表面也比较光洁。 图2-2不同切割方法产生的变形层深度 二、 制样 1．镶嵌 图2-3试样的镶嵌 常用试样镶嵌 方法 (1) 机械夹持法 (2) 热压法 (3) 冷镶嵌 (4) 特殊试样的镶嵌 图2-4箔材试样的冷镶嵌步骤 2．机械磨光与抛光 1)每一道工序必须彻底去掉前一道磨制的变形层，因此在把前一道的磨痕完全消除后仍要持续片刻。为便于检查上道磨痕是否消除，更换砂纸时试样应旋转90°。 2)尽量采用湿磨，我国长期习惯干式磨光。国外已广泛改用湿磨。湿磨可防止试样温升，减少摩擦力、使变形层减至最小，并可及时把磨屑冲走，以免嵌人试样表面。 3)对于软金属（如Al, Zn, Mg, Pb等)磨制时表面极易产生变形层，且磨料容易嵌人试样表面，划痕难以去除。 3．电解抛光与化学抛光 图2-5电解抛光装置示意图 三、显微组织的显示 1．化学显示 2．电解显示 3．着色显示法 4．其他显示方法 模块二 光学显微镜及电子显微镜在显微分析中的应用 罗伯特·虎克制造的显微镜（1665） 罗伯特·虎克观察到的细胞 光学显微分析的发展 光学显微镜分类（依据成像原理） 图2.13