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印制线路板术语中英对照 Page 1 of 6 【印制线路板术语中英对照简表】 英语 简称 注解 序 Accelerate Aging 加速老化 使用人工的方法，加速正常的老化过程。 Acceptance Quality Level 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 (AQL) Acceptance Test 用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。 在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位 Access Hole A 置，而且通到线路板的一个表面。 Annular Ring 是指孔周围的导体部分。 用于生产 “Artwork Master”“production Master”, 精确比 Artwork 例的菲林。 通常是 精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 Artwork Master “Production Master”。 是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁 外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原 理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或 Back Light 背光法 针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁 破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称 为背光法，但只能看到半个孔。 绝缘材料，线路在上面形成。 （可以是刚性或柔性，或两者综 B Base Material 基材 合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。 Base Material thickness 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。 Bland Via 导通孔仅延伸到线路板的一个表面。 离层的一种形式，它是在基材的 层之间或基材与铜箔之间或保 Blister 护层之间局部的隆起。 Board thickness 指包括基材和所 在上面形成导电层在内的总厚度。 Bonding Layer 结合层，指多层板之胶片层。 C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角。 Characteristic 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电 Impendence 流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。 C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角。 Characteristic 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电 Impendence