华为结构与材料工程师笔试题目.docxVIP

判断 1、 Fe-C 相图， Fe3C 是最稳定的富碳相。 错误 2、 在二元合金系中，只有共晶成分的合金在结晶时才能发生共晶转变，其他任何成分的合 金在结晶时都不可能发生共晶转变。 错误 3、从热力学上看，系统的焓是由原子间的键合决定，熵是由晶体的原子排列决定。 4、塑性变形时，滑移面总是晶体的密排面，滑移方向也总是密排方向。 5、材料的硬度越大，其弹性模量也越大 6、PTFE根据聚合方法的不同可分为悬浮聚合和分散聚合， 前者使用与模压成型和挤压成型， 后者制成的乳液可作为金属表面涂层 7、固溶体或合金的强度高于纯金属， 主要原因是杂质原子的存在对位错运动具有牵制作用。 正确 8、1wt ％二氧化钛掺入到氧化铝中，是否有利于降低氧化铝陶瓷的烧结温度。 9、Fe合金的焊缝晶体形态主要是柱状晶和少量的等轴晶。 正确 10、孪生是晶体难以进行滑移时，而进行的另外一种塑性变形方式。 11、一般情况下， 同一种材料使用 DSC、TMA 、DMA 测试出材料 Tg 点相差不会超过 2 度。 12、相图是材料工作者常用的工具之一， 其常用来表示材料的相状态与温度和成分之间的关 系，其不仅能表示相的平衡态，而且能反应相的亚稳态 。 正确 13、按照聚合物和单体元素组成和结构变化， 可将聚合反应分成加成聚合反应和缩合聚合反 应两大类。 选择 1、能进行交滑移的位错必然是： 螺旋位错 混合位错 刀型位错 2、Db、Ds、Dl 分别代表金属或合金中的晶界扩散、表面扩散、点阵扩散的扩散系数，一般 情况下，有： Ds Db Dl 3、二氧化锆陶瓷可以用做氧气气氛下的炉体加热元件， 但需要将氧化锆陶瓷加热到 1000 ℃ 以上，这是因为？ 产生明显的离子电导 增加热膨胀量 防止相变发生 4、以下三种界面作用力最大的是： 氢键 范德华力 静电 化学键 5、以下化学键，键长最短的是： 配位键 氢键 离子键 共价键 6、烧结过程分下述几个阶段，正确顺序是： （1）无规则形状颗粒表面趋圆（ 2）颗粒之间颈 缩（3）颈部加宽（ 4）晶粒生长 7、丙烯酸酯型材料不能通过以下哪种方式固化： UV 固化 湿气固化 双组份室温固化 加热固化 8、用来反映材料在交变载荷作用下，抵抗破坏能力的物理概念是： 抗拉强度 疲劳强度 硬度 屈服热度 9、每个体心立方晶胞中包含有（ 2）个原子。 10、以下场景可以使用厌氧胶粘接的是： 塑胶支架对接 玻璃与 PC 粘接 PC与 PC 粘接 金属螺钉锁固 11、烧结中晶界移动的推动力是： 晶界两侧自由焓差 空位浓度差 自由能 12、拉伸试样的直径一定，标距越长则测出的断面收缩率会： 越低 不变 无规律可循 越高 13、CuSi 合金中 hcp 富 Si 相的（ 111）面与 fcc 富 Cu 相的（ 0001 ）面的点阵常数相等，它 们可以形成： 半共格界面 非共格界面 K-S 关系的界面 完全共格界面 14、分体颗粒表面不同部位应力不同，其空位形成所需能量大小关系哪一项正确？ 无应力 张应力 压应力？ 15、陶瓷经烧结后在宏观上的表达表述不正确的是？ 体积收缩 气孔率降低 致密度减小 强度增加 16、下列哪类材料随着温度升高电导率降低？ 氧化铝 空气 碳化硅 金属铝 17、下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起胚体收缩？ 体积扩散 流动传质 溶解- 沉淀 蒸发- 凝聚 18、形变后的材料再升温，发生回复和再结晶现象，则点缺陷浓度下降明显发生在： C A 再结晶阶段 B 晶粒长大阶段 C 回复阶段 19、据范特荷夫规则，纯固相反应，反应过程是？ 放热反应 等温过程 吸热过程 20、用来反应材料在交变荷载作用下，抵抗破坏能力的物理概念是： 疲劳强度 屈服强度 硬度 抗拉强度 21、下述措施哪一项对增加介质陶瓷元件击穿强度不利？ 增加陶瓷元件面积 减少陶瓷内部杂质缺陷 增加陶瓷致密度 减小陶瓷介质厚度 22、产生枝晶偏析的原因是： 液固相线间距大，冷却缓慢 液固相线间距很小，冷却缓慢 液固相线间距大，冷却速度也大 液固相线间距很小，冷却速度大 23、下列哪一种表征设备不能用来分析陶瓷材料的元素成分？ XPS EDS XRD XRF 24、应力应变 25、涤纶是哪一类聚合物 26、金属材料的晶粒尺寸越细，金属强度、硬度越高，塑性、韧性越好。 多选 1、影响固体材料扩散的因素有哪些？ A 化学键 B 杂质 C 温度 D 结构缺陷 E 晶体组成及结构 2、影响固相反应的因素有哪些？ A 反应物颗粒尺寸及分布 B 反应温度、压力及气氛 C 矿化剂 D 反应物化学组成与结构 3、以下元素分析手段，适用于进行表面有机污染物分析的为： A TOF-SIMS B EDS C XPS D EPMA 4、正火的主要作用有 A 作为普通结构零件或大型