直拉单晶工艺常识.docxVIP

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  • 2020-04-28 发布于四川
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直拉单晶工艺常识 硅的固态密度:2.33克/㎝,液态密度2.54克/㎝,呈灰色金属光泽,性质较脆,切割时易断裂,比重较小,硬度较大,属于非金属,是极为重要的半导体元素,液态时其表面张力较大,从液态到固态时体积膨胀较多。 氧在硅晶体中的分布是不均匀的,一般头部含量高,尾部含量低,晶体中心部位含量高,边缘含量低。 碳在晶体中的分布是中心部位低,边缘部位高。 电阻率:单位面积材料对于两平行平面垂直通过电流的阻力, 晶向:一簇晶列的取向。 母合金:生产上常常将掺杂纯元素“稀释”成硅熔体叫做母合金。 偏度:晶体自然中轴线与晶向之间的夹角度数。 空穴:半导体价带结构中一种流动的空位,其作用就像一具具有正效

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