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SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量 跟部焊点高度（F）最小为：焊锡厚度（G）加50%引脚厚度 （即F≧G+1/2T） 最小允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 演示课件 SMT 检验标准 焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点 1. 焊锡帶是凹面并且从焊垫端延伸到级件端的2/3H以上。 2. 锡皆良好地附著于所有可焊接面。 3. 焊锡帶完全涵盖著组件端金电镀面。 理想狀況(TARGET CONDITION) H 演示课件 SMT 检验标准 7、焊料球（solder ball） 焊接时粘附在印制板、阴焊 膜或导体上的焊料小圆球。 8、孔洞 焊接处出现孔径不一的空洞 9、位置偏移(skewing ) 焊点在平面内横向、 纵向或旋转方向 偏离预定位置时。 演示课件 SMT 检验标准 10、焊料过少（少锡） 焊点上的焊料低于最少需求量。 11.侧立 元件在长边方向竖立。 12、其它缺陷 偶然出现的表面粗糙、微裂纹、油污等。 演示课件 SMT 检验标准 四、焊点质量评定的原则、方法和类别 通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定 一）原则 1. 全检原则:采用目视或仪器检验，检验率应为100%。 2. 非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。 演示课件 SMT 检验标准 二）方法 1.目视检验 目视检验简便直观,是检验评定焊点外观质量的主要方法。 借助带照明或不带照明放大倍数为2—5倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用10倍或更大放大倍数的放大镜观察。 2.目视和手感检验 用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。 演示课件 SMT 检验标准 3.在线检测 在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有缺陷。 4.其它检验 必要时,可采用破坏性抽检,如金相组织分析检验.如有条件,也可采用X射线、三维摄像、激光红外热象法来检验。 演示课件 SMT 检验标准 三）类别 根据焊点的缺陷情况，焊点分合格（允收）和不合格（拒收）两类。 五.对机器焊接的焊点的质量评定 机器焊接通常指波峰焊或再流焊。 对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。 演示课件 SMT 检验标准 点胶量标准 印刷锡浆偏移标准 理想 太大不可接受 太小不可接受 理想 可接受 不可接受 演示课件 SMT 检验标准 演示课件 SMT 检验标准 25%（小于1/4） 25%（大于1/4） 理想 可接受 不可接受 贴片元件贴装标准 焊接质量标准 理想 太少 太多 SOP PLCC CHIP 演示课件 SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(TARGET CONDITION) 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央，未发生偏移，所有上锡面都能完全与PAD充分接触。 注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件 103 W W 演示课件 SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 1.零件橫向超出PAD以外，但小于或等于其零件可焊端宽度的25%（1/4W）。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 103 ≦ /4w 演示课件 SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件橫向超出PAD，大于零件寬度的25%（1/4W）。 1/4w 103 演示课件 SMT 检验标准 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (末端偏移) 理想狀況(TARGET CONDITION) 103 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央，未发生偏移，所有上锡面都能完全与PAD充分接触。 注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件 演示课件 SMT 检验标准 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (末端偏移) 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧3/4W 103 W 1.零件末端纵向偏移，但未超出PAD； 2.元件未端上锡面积不足，但大于元件可焊端75%（3/4W），允收。 演示课件 SMT 检验标准 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (末端偏移) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件末端纵向偏移超出PAD； 2.元件未端上锡面积小于元件可焊端75%