第二讲-无机材料的制备化学.pptVIP

6.烧结过程 (sintering) 粉末：荧光粉，塑料添加剂 薄膜：一些光学、电学材料 单晶：激光晶体、非线性光学晶体等 陶瓷：导电材料、介电材料、磁性材料等 无机材料制备不仅要获得相应的物相，还要获得合适的形态 无机材料的应用形态 烧结过程 烧结是陶瓷材料制备过程中的重要环节 烧结过程： * 颗粒间接触面积扩大，并逐渐形成晶粒间界 * 连通气孔 ? 孤立气孔 ? 绝大部分气孔从配体中排出 * 最终形成致密，有一定强度，几何形状，物理性能的整体 烧结温度： 70 – 80 % 材料的熔点温度，在该温度下，烧结体系颗粒长大，表面能降低，物质自发地填充晶粒间隙使材料致密化，表面能降低是推动烧结进行地基本动力。 7.薄膜的制备 阴极溅射法 物理方法 薄膜形态的材料在现代科学技术中 十分重要，特别是对电子元器件的微型 化起着关键的作用 真空蒸发法 - V + 惰性气体入口 阴极及靶材 衬底及阳极 抽气口 接真空泵 蒸发源 衬底 钟罩 磁控溅射仪 真空: 10-1 – 10-2 mmHg 真空: 10-6 mmHg 7.薄膜的制备 溶胶-凝胶法 制备Sc-ZrO2离子导体薄膜 溶胶：Sc(NO3)3 + ZrOCl + H2O + 乙醇 + 聚乙二醇 (PEG) 旋涂制膜: