海思android安全方案 使用指南.docVIP

海思Android安全方案 使用指南 文档版本 02 发布日期 2014-03-12 版权所有 ? 深圳市海思半导体有限公司 2014。保留一切权利。 非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任 何形式传播。 商标声明 、 、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体有限公司的商标。 本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。 注意 您购买的产品、服务或特性等应受海思公司商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产 品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，海思公司对本文档内容不 做任何明示或默示的声明或保证。 由于产品版本升级或其他原因，本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定，本文档仅作为使用 指导，本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。 深圳市海思半导体有限公司 地址： 深圳市龙岗区坂田华为基地华为总部 邮编：518129 网址： 客户服务邮箱： support@ 海思专有和保密信息 版权所有 ? 深圳市海思半导体有限公司 海思 Android 安全方案 使用指南 前 言 前 言 概述 Android 是个开放的平台，且有大量第三方应用。在广电、电信领域应用时，引起运营 商对安全问题的担忧。主要包含：安全启动、APK 管控、秘钥管理。 本文档详细描述海思 Android 平台安全方案的使用操作步骤，使海思 Android 平台的产 品能够支撑硬件级别的安全能力。 安全芯片列表 满足本文档中安全方案的安全芯片类型如下。 芯片名称 芯片型号 Hi3716C V2xxHxx Hi3719C V1xxHxx Hi3719M V1xxHxx “H”是海思公共高安芯片标志。 读者对象 本文档（本指南）主要适用于以下工程师： z 技术支持工程师 z 软件开发工程师 符号约定 在本文中可能出现下列标志，它们所代表的含义如下。 文档版本 02 (2014-03-12) 海思专有和保密信息 版权所有 ? 深圳市海思半导体有限公司 iii 海思 Android 安全方案 前 言 使用指南 符号 说明 表示有高度潜在危险，如果不能避免，会导致人员死亡或 严重伤害。 表示有中度或低度潜在危险，如果不能避免，可能导致人 员轻微或中等伤害。 表示有潜在风险，如果忽视这些文本，可能导致设备损 坏、数据丢失、设备性能降低或不可预知的结果。 表示能帮助您解决某个问题或节省您的时间。 表示是正文的附加信息，是对正文的强调和补充。 作者信息 章节号 章节名称 作者信息 全文 全文 修订记录 修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新 内容。 修订日期 版本 修订说明 2014-03-12 02 修改 1.3 编译配置章节，增加 4.7 维修方案章节，删除第 四章，修改第一章安全启动的描述。 2013-11-11 01 增加 1.4 小节编译配置说明和 2.0 章节升级说明，修改安 全 boot 开发说明和补充中国电信开发提示。 2013-10-25 00B05 增加 emmc 支持，修改 init.rc 文件和 system_sign 分区改 名为 systemsign 2013-09-29 00B04 修改适配 HiSTBAndroidV500R001C00SPC050 版本支持功 能说明 2013-07-22 00B03 增加对 Hi3716MV300 支持说明 2013-03-29 00B02 增加 APK 管控方案 2013-01-22 00B01 第一次临时发布 iv 海思专有和保密信息 版权所有 ? 深圳市海思半导体有限公司 文档版本 02 (2014-03-12) 海思 Android 安全方案 使用指南 目 录 目 录 前 言iii 1 安全启动1-1 1.1 概述1-1 1.2 高安方案软件设计1-1 1.2.1 代码签名校验1-1 1.2.2 概述 1-3 1.2.3 安全 boot 的开发流程1-4 1.2.4 海思交付 1-5 1.3 配置编译1-5 1.4 生成安全启动相关密钥1-6 1.5 生成 DDR 参数配置文件 cfg.bin 1-8 1.6 签名 fastboot 等镜像1-9 1.7 烧写安全启动密钥1-12 2 安全升级2-14 2.1 升级方案流程2-14 2.2 如何制作升级包2-14 2.2.1 升级包制作准备2-14 2.2.2 签名升级包 2-15 3 APK 安装管控3-1 文档版本 02 (2014-03-12) 海思专有和保密信息 版权所有 ? 深圳市海思半导体有限公司 v 海思 Android 安全方案 使用指南 插图目录 插图目录 图 1-1 机顶盒