2020年化学机械抛光（ CMP ）材料行业研究报告.pdfVIP

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2020-05-10 发布于重庆
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2020年化学机械抛光（ CMP ）材料行业研究报告.pdf

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化学机械抛光（ CMP ）材料 2020年行业研究报告简版目录 1 CMP材料材行业概述 2 CMP材料产业链分析目录 3 CMP材料市场分析 4 CMP材料企业分析 5 CMP材料未来发展趋势 Copyright © 内部资料，仅供会员学习使用 CMP材料行业概述 CMP抛光材料简介 化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光，是目前唯一能兼顾表面的全局和局部平坦化的技术。 抛光材料是CMP工艺过程中必不可少的耗材。根据功能的不同，可划分为抛光垫、抛光液、调节器以及清洁剂等，其中以抛光液和抛光垫为主。抛光材料分类及特点 CMP材料分类及占比 5% 4% 材料类型优点材质包括各种粗布垫、纤维织物垫、硬质比较好地保证表面的平整度 9% 聚乙烯垫等抛光液抛光垫可获得加工变质层和表面粗糙包括聚氨酯垫、细毛毡垫、各种抛光垫软质 49% 度都很小的抛光表面绒毛布垫等调节器清洁剂具有可溶性好、酸性范围内氧常用于抛光金属材料，例如铜、酸性 33% 其他化剂较多、抛光效率高等优点钨、铝、钛等抛光液具有腐蚀性小、选择性高等优常用于抛光非金属材料、例如硅、碱性点氧化物及光阻材料等来源：安集科技招股说明书，赛瑞研究 Copyright © 来源：赛瑞研究内部资料，仅供会员学习使用 CMP材料行业概述 CMP抛光原理 CMP利用晶圆和抛光头之间的相对运动来实现平坦化，抛光头以一定压力压在旋转的抛光垫上，研磨液在硅片表面和抛光垫之间流动，然后研磨液在抛光垫的传输和离心力的作用下，均匀