芯片封装与焊接技术2.pptxVIP

KFNS电子维修技能培训— 芯片封装与焊接技术编者：庄文杰部门：FA/LAB日期: 2011年2月28日课程目标与大纲 芯片封装了解芯片封装主要类型、芯片方向识别方法、主要芯片命名规则掌握二极管、三极管、晶振元件的外观和电性识别法熟悉KFNS手机产品主要芯片相关的封装知识及特殊元件的方向识别和命名规则焊接技术了解焊接方法、烙铁、热风枪和BGA焊台工作原理及组成架构熟悉烙铁、热风枪一般操作方法和流程及注意事项熟悉贴片小型元件、贴片集成电路、塑料元件及BGA元件的焊接方法了解KFNS所使用的焊接工具、焊接方法及注意事项芯片封装与焊接技术了解主要芯片封装类型与焊接方法之间的关系第页 / 共97页芯片封装焊接技术芯片封装与焊接技术第页 / 共97页主要内容 芯片封装第页 / 共97页芯片封装 芯片 IC :集成电路集成第页 / 共80页芯片封装第页 / 共97页芯片封装第页 / 共97页芯片封装形式芯片引脚方向识别芯片命名规则芯片结构和分析方法KFNS 产品应用第页 / 共97页芯片封装芯片封装分类芯片封装直插式封装表面贴片式封装DIPSIPPGASOPTSOPQFPQFNQFJSQJBGALGA第页 / 共97页芯片封装形式BGA 封装（Ball Grid Array :球形栅格阵列封装）第页 / 共97页芯片封装形式PGA （Pins Grid Array:引脚栅格阵列）LGA （Land Grid Array: 平面栅格阵列）PGALGA第页 / 共97页芯片封装形式QFP 封装 （Quad Flat Package:四周扁平封装） QFN (Quad Flat No lead Package:四周偏平无引脚封装）QFPQFN第页 / 共97页芯片封装形式QFJ 封装 （Quad Flat J Leaded Package：四周扁平J 形封装 )SOJ 封装 （Small Outline J leaded Package：单列小外J形引脚封装）QFJSOJ第页 / 共97页芯片封装形式SOP（SOIC）封装（Small Outline Package :小外形引脚封装）TSOP 封装 （Thin Small Outline Package：薄型外形引脚封装）SOPTSOP第页 / 共97页芯片封装形式DIP 封装（Dual Inline Package :双列直插式封装）SIP 封装 （Single Inline Package: 单列直插式封装）DIPSIP第页 / 共97页芯片封装形式芯片封装形式SOT （Small Outline Transistor:小外型晶体管）第页 / 共97页芯片封装形式晶振 （有源晶振无源晶振）有源晶振 ---振荡器（Oscillator） 四个引脚，有方向 晶体管、阻容元件无源晶振 ---晶体（Crystal） 二个引脚，无方向 外部时钟触发第页 / 共97页切角通用规则（BGA 除外）：芯片型号末尾无方向标志“R”：首引脚标示位置+逆时针方向+正面方向芯片型号末尾有方向标志“R”:首引脚标示位置+顺时针方向+正面方向例如HAXXXXA，HAXXXXAR，其电气性能一样，只是引脚互相相反首引脚位置识别类型凹口或斜面切角：在芯片一端有半圆形 、方形缺口或切角逆时针逆时针第页 / 共97页芯片引脚方向识别小圆点凹坑小圆点首引脚位置识别类型小圆点和凹坑：在芯片一角有凹坑顺时针逆时针逆时针第页 / 共97页芯片引脚方向识别箭头向内箭头向外首引脚位置识别类型色点（BGA）：在芯片底面的颜色标志箭头向外127AB9AB注意：字母序列中没有I\O\S第页 / 共97页芯片引脚方向识别无引脚标示无方向区分 圆形金属封装，从识别标记开始+顺时针方向第页 / 共97页芯片引脚方向识别晶体管识别方法二极管识别方法肉眼识别法 （色环、金属探针等）电性识别法（正向导通特性:导通电压）负极正极万用表二极管档（ ）OL0.541正向反向+-+-第页 / 共97页芯片引脚方向识别BECBEC芯片引脚方向识别晶体管识别方法三极管及场效应管识别方法不同厂家引脚方向表示方法不一样，需依据规格判定电性判定方法（等效为二极管量测）第页 / 共97页BEC导通电压U21=0..671V导通电压U23=0..667VU13 不导通312133212芯片引脚方向识别晶体管识别方法三极管识别方法电性判定方法（等效为二极管量测）判定原理：导通电压（Ube 0,Ubc0），Uce/Uec/Ueb/Ucb 不导通，且UbeUbc判定方法: 将万用表调制二极管档，利用其红色表笔（+），黑色表笔（-）分别量测不同两引脚，利用判定原理确认各引脚顺序U230U210U13 不导通U21U23OL0.6710.6673c2b1e第页 / 共9