PCB板检验培训知识讲解.pptVIP

;培训内容;焊点检验内容;贴片器件焊点要求;透锡要求:多层板焊锡与焊盘孔要求润湿程度;漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下，阴影效应、焊点不洁，零件焊锡性差或点胶作业不当。;冷焊 ：因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的 焊接不良，一般可通过补焊改善之。;锡裂：与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹。;锡洞：焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞;锡桥：指两独立相邻焊点之间，焊锡形成接合现象 ;锡少：与标准焊点形狀相比，焊锡未完全覆盖焊点、器件脚周围吃锡高度不够，或器件脚周围有吃不到锡的现象;锡多：与标准焊点形状相比，焊锡表面呈凸状或焊锡超出焊点或溢于零件非焊接表面;锡尖：焊点表有尖锐之突起;针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。;锡网，泼锡：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的形狀不规则的焊锡;锡球，溅锡：指焊锡量过量导致产生的颗粒状或球体形状的焊锡残留在元器件和线路板上;反润湿：熔化的焊料覆盖焊盘表面后退缩成一些形状不规律的焊料堆;虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90度 焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90度;表贴元件吃锡量--贴片式元件 (电阻电容)最多吃锡量;标准 焊点外观明