再流焊机的使用.pptVIP

焊接质量检测 ___ 再流焊工艺质量分析 ? 预热不足或过多的回流曲线 焊接质量检测 ___ 再流焊工艺质量分析 ? 活性区温度太高或太低 焊接质量检测 ___ 再流焊工艺质量分析 ? 回流太多或不够 焊接质量检测 ___ 再流焊工艺质量分析 ? 冷却过快或不够 焊接质量检测 ___ 再流焊缺陷分析 （ 1 ）虚焊 ? 定义 ： 焊接后，焊端 / 引脚 与焊盘之间有时出 现电隔离现象。 ? 特征： 焊料与 PCB 焊盘或元件引脚 / 焊端界面没有形成足够厚度的合金层，导电 性能差，连接强度低，使用过程中焊点失效特征焊料与焊接面开裂。 ? 形成原因： 主要有焊盘 / 元器件表面氧化、或被污染、或焊接温度过低。事实上， PCB 制造工艺、焊膏、元器件焊端或表面镀层及氧化情况都会产生虚焊。 ? 改进措施 严格控制元器件、 PCB 的来料质量，确保可焊性良好；改进工艺条件。 一、实验目的 1 ．掌握 SMT 再流焊机的使用注意事项 。 2 ．编制 SMT 再流焊机 的使用方法。 二、实验设备 再流焊机 ES-800 1 台 报告内容： 1 、实验步骤： 1 ）再流焊工艺流程及过程描述 2 ）操作步骤 2 、焊接缺陷分析 操作步骤 1 、开 power off/on — 急停开关 — 双击 es 界 面 — 输入 ser 和密码 123 — 进入操作模式 — ROH — 报警处理 — 40cm/ 温区、 90cm/s 再流焊 再流焊，也称为回流焊，是英文 Re-flow Soldering 的 直译，再流焊工艺是通过重新熔化 预先分配到印制板焊 盘上的膏装软钎焊料，实 现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间 机械与电气连接的软钎焊。 再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来 的锡焊技术，主要应用于各类表面组装元器件的 焊接。 再流焊 再流焊接技术的焊料是焊锡膏。 预先在电路板的焊盘上涂敷适量和适当形式的焊锡膏，再 把 SMT 元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性， 使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊 设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区 域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器 件焊接到印制板上。再流焊的核心环节是利用外部热源加 热，使焊料熔化而再次流动润湿，完成电路板的焊接过程 再流焊 再流焊操作方法简单， 效率高、质量好、一致 性好，节省焊料 ( 仅在元 器件的引脚下有很薄的一 层焊料 ) ，是一种适合自动 化生产的电子产品装配技术。 再流焊工艺目前已经成为 SMT 电路板组装技术的主流。 再流焊方式 可贴装各种 SMD 焊盘 焊膏 再流焊典型工艺 再流焊机 a 主要技术参数 加热方式 管式 / 板式 红外 / 热风 / 气相 温区 3-9 温度控制 ± 5 ℃～ ± 2 ℃ 再流焊机 b 焊接质量及其检测 ? 焊接是 SMT 的核心； ? SMT 组装中绝大多数的工艺，是为了获得良好的焊接质 量而要求的； ? PCBA 组装质量有缺陷，必须从焊接的角度着手解决。 ? SMT 组装焊接工艺主要是波峰焊与回流焊， 回流焊 工艺 占主导地位。 回流焊主要作用是对 PCB 板 加热，让锡膏把贴片元件美 观地固定在 PCB 板上。 焊接质量检测 ___ 焊接通用技术要求 ? 表面组装焊点的质量要求 ? 表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应 平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。 ? 焊料量适中：焊料量应避免过多或过少； ? 焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑（不要 求光亮的外观）； ? 焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在 PCB 焊盘上的 位置偏差，应在规定的范围内 。 焊接质量检测 ___ 焊接质量检测方法 ? 焊点检测原则 ①全