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SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 -- 晶片狀零件之對準度 ( 組件 X 方向 ) 1. 片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 1. 零件橫向超出焊墊以外，但尚未 大於其零件寬度的 50% 。 1. 零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的 50% 。 (MI) 允收狀況 ( ACCEPTABLE CONDITION ) 註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件 103 W W 1/2w PAGE 1 ≦ /2w SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 -- 晶片狀零件之對準度 ( 組件 Y 方向 ) 1. 片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的 20% 以上 。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊 5mil(0.13mm) 以上。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的 20% 。 (MI) 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm) 。 (MI) 允收狀況 ( ACCEPTABLE CONDITION ) 註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。 W W 103 PAGE 2 ≧ 1/5W 103 ≧ 5mil (0.13mm) 1/5W 103 5mil (0.13mm) SMT INSPECTION CRITERIA 零件組裝標準 -- 圓筒形零件之對準度 1. 組件的〝接觸點〞在焊墊中心。 1. 組件端寬 ( 短邊 ) 突出焊墊端部份 是組件端直徑 25% 以下 ( ≦ 1/4D) 。 2. 組件端長 ( 長邊 ) 突出焊墊的內側 端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的 50%( ≦ 1/2T) 。 註 : 為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。 理想狀況 ( TARGET CONDITION ) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 ( ACCEPTABLE CONDITION ) T D 1. 組件端寬 ( 短邊 ) 突出焊墊端部份 超過組件端直徑的 25%(1/4D) 。 (MI) 2. 組件端長 ( 長邊 ) 突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%( ＞ 1/2T) 。 (MI) PAGE 3 ＞ 1/2T ＞ 1/4D ＞ 1/4D ≦ 1/2T ≦ 1/4D ≦ 1/4D SMT INSPECTION CRITERIA 零件組裝標準 -- QFP 零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。 1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的 1/3W 。 1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已 超過腳寬的 1/3W 。 (MI) W W 理想狀況 ( TARGET CONDITION ) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 ( ACCEPTABLE CONDITION ) PAGE 4 ≦ 1/3W 1/3W SMT INSPECTION CRITERIA 零件組裝標準 --QFP 零件腳趾之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。 1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端