常见芯片封装图.docVIP

常用集成电路芯片封装图 三极管封装图 LQFP BQFP PQFP SC-70 SOJ SSOP SOP TQFP 常见集成电路(IC芯片的封装SIP(Single In-line Package PGA(Pin Grid Array Package PLCC(Plastic leaded Chip Carrier . CSP (Chip Scale Package DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图 各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上! CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-----Plastic Quad Flat Pack QFP-----Quad Flat Pack SDIP-----Shrink Dual In-Line Package SOIC-----Small Outline Integrated Package SSOP-----Shrink Small Outline Package DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。 SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装、TSOP(薄小外形封装、VSOP(甚小外形封装、SSOP(缩小型SOP、TSSOP(薄的缩小型SOP及SOT(小外形晶体管、SOIC(小外形集成电路等。 常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。 按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金 属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分： 普通标准型塑料封装， 双列、 单列直插式一般多为 2.54±0.25 mm， 其次有 2mm （多见于单列直插式） 1.778±0.25mm 、 （多见于缩型双列直插式） 1.5±0.25mm， 、 或 1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列 V 型、 1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装、 1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装、 0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有 7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm 等数种。 双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有 6～6.5±mm、7.6mm、10.5～ 10.65mm 等。 四列扁平封装 40 引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度、 13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度、 8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。 11