PadDesignerCadence焊盘制作剖析.doc

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焊盘制作打开软件用于制作过孔表贴通孔焊盘用于制作热风焊盘封装库焊盘的制作热风焊盘的制作通孔焊盘制作贴片焊盘制作过孔的制作点的制作修改添加器件焊盘封装点过孔库路径元件封装的制作打开软件创建元器件封装设置图纸尺寸设置格点放置焊盘加入装配层框加入丝印框放置防止器件重叠放置参考编号保存在器件库路径下如图封装的制作一个设计目的打开软件用于制作过孔表贴通孔焊盘用于制作热风焊盘封装库注此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作表贴器件可不执行此操作根据器件管脚尺寸来确定通孔直径管脚直径焊盘内径通孔直

Pad Designer(Cadence焊盘制作) 1.打开软件........................................................................................................................................ 3 1.Pad Designer(用于制作过孔、表贴、通孔焊盘) ...................................... 3 2.PCB Editor(用于制作Flash热风焊盘,PCB封装库) ...............

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