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Comprehensive PCB Engineering Solution DFx 技术与方案的应用 目录 Valor案例分析 工艺技术与流程 什么是工艺质量基线？ 工艺质量基线的因素 板级系统有哪些工艺设计要求? 板工艺技术交流与问题分析 设计人员有哪些困难 实例分析 BOM验证 网络分析 光板分析 装配分析 问题分析与交流 报表输出 Valor的DFx 解决方案 设计流程 软件平台介绍 ERF规则管理器 VPL实体库 成功应用DFx企业 技术服务团队 总结 功能就用分类与示例 交互设计 报表输出 Comprehensive PCB Engineering Solutions 工艺质量基线 电子产品质量 设计质量 制造质量 设计工艺 制造工艺 物料质量 工艺质量技术基线 Comprehensive PCB Engineering Solutions 工艺质量基线 设 制 计 P C B 设 计 产 品 工 程 师 工 艺 工 程 师 质 量 工 程 师 执行层 造 DFx 监控/ 业务层 产品导入 工艺试制 支持 源 终 工艺质量基线（规范/管理/评价） 支持层 Comprehensive PCB Engineering Solutions 影响工艺质量的因素 设计因素: 1.组装方式（工艺流程） 2.元器件封装 3.元器件布局与密度设计 4.焊点可靠性和工艺性设计 5.