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差分信号回流路径的全波电磁场解析 xxx究所EDA设计部 xxx 摘要： 本文以高速系统的差分信号回流路径为基本出发点, 着重介绍了差分信号的参考平面的开 槽间隙对回流路径的影响。通过 Ansoft-HFSS 对信号回路进行建模与参数分析；提取全波模 型，在 Hspice 下进行时域分析。利用图文并茂相结合增强对差分信号回路的认识。指出了 差分信号回路对信号完整性的影响。 关键词：差分信号 回流路径 HFSS S 参数 场效应 Hspice 时域分析 1、差分信号简介 当驱动器在传输线上驱动一路信号时，在信号线和返回路径之间会存在一个信号电压， 通常称为单端传输线信号。当两路驱动器驱动一个差分对时，除了各自的单端信号外，这两 路信号线之间还存在着一个电压差，称为差分信号。与单端信号相比，差分信（Differential Signal）在信号完整性方面有很多优势。如降低了轨道塌陷和EMI，有更好的抗噪声能力， 对衰减不敏感。在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差 分结构设计。 承载差分信号的任一一对走线就称为差分走线。差分传输线具有两种独特的传传输方式 ---奇模方式和耦模方式。奇模方式在两个传输信号间存在以个非零电位，耦模方式一对信 号相对 GND 有一个非零电位。而实际的差分信号带有直流偏置的差分信号。 2、 差分信号回路三维建模 为了对差分信号回路进行精确的分析，需要借助三维的电磁场仿真软件。选用了 Ansoft 的 HFSS 进行三维建模和分析。 HFSS 是基于三维电磁场设计的 EDA 标准设计工具。HFSS 依 据其独有的模式→节点和超宽带插值扫频专有技术，利用有限元（FEM）快速精确求解整板 级 PCB 或整个封装结构的所有电磁特性，真正全面考虑（准）静态仿真中无法分析的有失配、 耦合、辐射及介质损耗等引起的电磁场效应，从而得到精确的频域高频特性（如 S 参数等） 并生成全波 Sｐｉｃｅ模型以支持高频、高速、高密度 PCB 应用中实现精确的 Sｐｉｃｅ宽 带电路仿真设计。 为了表明较长回流路径的影响，参见图2，描述了一根带状线跨过了地参考平面上的一 个沟壑，构建的一个不连续回流路径的简单模型，该模型结构简单，回流路径很容易被理解， 同时它也能被扩展应用到更多的常见结构中。定义信号回路的信号在PCB板上的位置以及PCB 叠层如图1和结构如图2所示，为带状线，特征阻抗100欧姆，铜箔厚度0.035mm，信号线线宽 0. 127mm，信号的间隙为0.2286mm,，线长5cm。介质厚度为0.1524mm，GND的铜箔度.0.035mm， 介电常数4.0。 图1 PCB 叠层结构 信号跨分割沟壑，即信号的参考平面不是完整平面。回流路径中的间隙通常用于隔离电路板 上的某个区域。当电源平面用做参考层或使用分离电源层时也会出现开槽的间隙。有时在回 流路径中出现了非故意的开槽间隙，像回流路径中出砂孔过分刻蚀和交叠的情况，造成信号 回流参考平面不完整。如图 2 所示: 如图2 跨越地平面沟壑信号的平面几何图形 根据图 1 和图 2，在 HFSS 下进行三维建模如图 4，导线处在介电常数为 4.0，损耗角正切为 0.02 的板材中，板材的上下侧均为铜箔参考平面，导线的差分特征阻抗为 102 欧姆。 图3 完整参考平面的三维几何图形 3、 完整参考平面回路场效应分析 导线的两端定义端口分别为 Waveport1 和 Waveport2, 端口 Waveport1 的激励定义为 Wave port 阻抗为 50 欧姆，差分阻抗为 100 欧姆； 端口 Waveport1 的边界条件定义为 Wave port 阻抗为 50 欧姆,差分阻抗为 100 欧姆。场分析时，在整板外围设计为 50 Χ 50 Χ 40 空气体，将该空气体的吸收边界条件定义为 Radiation。在 HFSS 中，设定求解的频率为 2.5GHz，最大的 ΔS 为 0.05，设置为 5％能满足精度要求而又不需要花费太多的时间，在此 基础上加入间插频率扫描分析，即定义全波模型适用的频率范围，从 0.01GHz 扫描 5GHz， 步长 0.01GHz，误差 2％，进行分析计算。结果如下图 5 为： 根据 S 参数的基本知识，如果以 Waveport1 作为信号的输入端口， Waveport2 作为信 号的输出端口，S11表示回波损耗，也就是有多少能量被反射回源端，这个值越小越好，一 般建议 S110.1，即－20dB，S21 表示插入损耗，也就是有多少能量被传输到目的端（Port2） 了，这个值越大越好，理想值是 1，即 0dB，越大传输的效率越高，一般建议 S210.7，即 －3dB。 图4 S 参数 图5 完整参考平面? S 参数曲线图 如图4